【正文】 企業(yè)介紹 副標(biāo)題：總的介紹 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD ?設(shè)備資源：最優(yōu)的激光切割機及配套設(shè)備 ?人才資源：最早從事 SMT STENCIL生產(chǎn) 及銷售的精英 ?管理資源：一整套成熟的成功的管理體系 ?銷售網(wǎng)絡(luò)：遍布全國。C 或以上溫度操作 主標(biāo)題： STENCIL使用和儲存 副標(biāo)題： STENCIL清潔 /超聲波清洗 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 超聲波清洗 主標(biāo)題： STENCIL使用和儲存 副標(biāo)題： STENCIL清潔 /超聲波清洗 超聲波及溶劑的熱作用 超聲波清洗設(shè)備 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 高壓噴淋清洗 ?溶劑高壓清洗（ 510Kg/cm178。)有利于焊膏釋放和脫模 ?圓角比直角有更好的脫模效果 ?設(shè)計目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷 ?Aperture寬度減小應(yīng)對稱進行，以使錫膏居中 ?Aperture長度減小應(yīng)盡量在元件內(nèi)側(cè)以避免“ Underchip”錫珠 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：開孔設(shè)計 /開孔形狀指導(dǎo) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計 開孔尺寸指導(dǎo) ?開孔尺寸應(yīng)符合寬厚比和面積比公式 ?一般， Aperture應(yīng)略小于 PAD尺寸以利于減少錫膏移位和減少錫珠 ?開孔可按 1:1 ?小于 STENCIL時，開孔可考慮按1:1 ?181。 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /厚度 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? STENCIL厚度 ? STENCIL變形 ? STENCIL安裝 ? 印刷速度太快 ? 脫模速度太快 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 挖空（ SCOOP） ? 錫膏中間挖空 ? 挖空量不應(yīng)超過最高到最低點的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /挖空 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀壓力過大 ? 刮刀刀片太軟 ? 開孔太大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 圓頂（ DOME） ? 錫膏頂部呈圓形突起狀 ? 最大不應(yīng)超過印刷厚度的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /圓頂 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀高度不當(dāng) ? 刮刀壓力不足 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 斜度（ SLOPE） ? 錫膏上表面呈斜面狀 ? 最大應(yīng)小于最高到最低點的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /斜度 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀壓力過大 ? 錫膏粘度過大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 錫橋（ PASTE BRIDGE） ? 非連接 PAD之間錫膏的搭接現(xiàn)象 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /錫橋 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 錫量過多 ? STENCIL太厚或開孔太大 ? STENCIL臟 ? 錫膏粘度過低 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES） ? 錫膏邊緣模糊， 輪廓不清晰 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /邊緣模糊 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? STENCIL孔粗糙 ? STENCIL開孔形狀不好 ? STENCIL臟 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /SMT工藝缺陷魚骨圖 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 SMT工藝缺陷 SMT工藝缺陷原因魚骨圖 焊膏 模板 參數(shù) 操作員 環(huán)境 PCB 元件 機器 刮刀 其他 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 ? STENCIL厚度 ? 多孔或少孔 ? 開孔位置 ? 開孔尺寸 ? 孔壁形狀 ? 孔壁粗糙度 錫珠 橋連 移位 墓碑 潤濕不良 焊錫太多或太少 元件錯 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL引起缺陷的比重 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL引起缺陷的比重 ? 印刷引起的 SMT缺陷超過 60% ? 僅由 STENCIL引起的缺陷超過 35% ? 機器一旦調(diào)試具有相對穩(wěn)定性 ? 錫膏一經(jīng)選定具有相對穩(wěn)定性 ? PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化 ? 參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制 ? STENCIL具有單一性、多變性、針對性和模具特性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /工藝改善 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL對 SMT工藝改善的作用 優(yōu)秀的 STENCIL能幫助您做到： ? 避免 STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷 ? 適應(yīng)免清洗工藝的需要 ? 改善 PCB焊盤工藝設(shè)計不合理引起的工藝問題 ? 改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題 ? 改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷 ? 提高 PCBA清潔度，增加可靠性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /結(jié)論 2 結(jié)論 ? STENCIL是引起 SMT工藝缺陷的關(guān)鍵要素 ? 選擇合適的 STENCIL可改善 SMT工藝質(zhì)量 ? STENCIL設(shè)計應(yīng)既符合一般通用規(guī)范又充分考慮不同的工藝環(huán)境 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 五、 STENCIL設(shè)計 設(shè)計依據(jù) 設(shè)計要素 數(shù)據(jù)形式 工藝方法選擇 材料選擇 材料厚度選擇 外框選擇 印刷格式設(shè)計 開孔設(shè)計 案例分析 1其他工藝要求設(shè)計 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計依據(jù) 理論依據(jù) ?總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放 ?三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向 ?寬厚比 (Aspect Ratio) : W/T ?面積比 (Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：設(shè)計依據(jù) /理論依據(jù) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計依據(jù) 實際應(yīng)用 ?印刷機： 印刷機要求 STENCIL外框， MARK點在哪面，印刷格式等 ?PCB： 待裝配 PCB要求哪些需開孔，哪些不需要 ?工藝： 印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用 SMT工藝？測試點是否開孔？ ?裝配密度： 裝配密度越高對 STENCIL要求越高 ?產(chǎn)品