【正文】 ） ?唯一采用“純氧切割法”改善孔壁粗糙度 ?使用 EP工藝使孔壁質量錦上添花 主標題：木森 STENCIL介紹 副標題：鋼片開孔 9鋼片開孔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD ?管理體系保證： ISO9001/2022 ?檢驗要素保證：鋼片切割后與出貨前兩次檢驗，檢驗項目接近 30項之多 ?質量承諾保證：任何由于我方原因引起的質量缺陷，我們將第一時間免費重做 ?技術支持保證：我方富有經(jīng)驗的工程師可隨時在客戶現(xiàn)場技術交流，以獲得最理想的設計方案 主標題：木森 STENCIL介紹 副標題：質量保證 9質量保證 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 十、木森激光企業(yè)介紹 總的介紹 企業(yè)資源 企業(yè)銷售業(yè)績 企業(yè)管理 企業(yè)理念 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃 主標題：木森激光企業(yè)介紹 副標題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 10總的介紹 ?專業(yè) SMT STENCIL制造商 ?設備精良、員工優(yōu)秀、品質超卓、服務一流 ?獨到的市場策略、良好的管理意識、完美的經(jīng)營理念、積極的企業(yè)氛圍 ?What’s MuSen? MuSen is Metal Stencils, MuSen is Most Stencils. 主標題：木森激光企業(yè)介紹 副標題：總的介紹 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD ?設備資源：最優(yōu)的激光切割機及配套設備 ?人才資源：最早從事 SMT STENCIL生產(chǎn) 及銷售的精英 ?管理資源：一整套成熟的成功的管理體系 ?銷售網(wǎng)絡：遍布全國。C 或以上溫度操作 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /超聲波清洗 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 超聲波清洗 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /超聲波清洗 超聲波及溶劑的熱作用 超聲波清洗設備 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 高壓噴淋清洗 ?溶劑高壓清洗（ 510Kg/cm178。BGA開孔設計 BGA Ф Ф ~ ~ μBGA Ф ~ ~ μBGA Ф ~ ~ 元件類型 Pitch 焊盤寬度 邊長或直徑 模板厚度范圍 面積比范圍 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設計 膠水模板開孔設計 ?膠水模板開孔一般位于元件中部且對稱分布，常見開孔方式為雙點或長槽 ?膠水模板一般使用激光法制作，既保證其有效開孔形狀又獲得經(jīng)濟性 ?下表是基于 8mil厚 STENCIL之開孔設計建議方案 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /膠水模板開孔設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 開孔建議 0402 0603 0805 1206 SOT232 SOT23 SO14 SO28 SOD80 Tan. C Melf A Melf B Melf C 12 22 25 25 10 15 50 30 30 50 60 ___ ___ ____ 20?60 40?300 50?600 40?75 30?50 30?150 50?115 60?130 ___ __ 2?20 L50 2?25, L55 2?10, L30l 2?15, L200 4?40, L70 6?50, L120 2?40, L35 2?25, L50 2?25, L50 2?40, L50 2?50, L50 12?18縮15% 20?40縮15% 20?50縮15% 20?60縮10% 10?50縮15% 15?100縮15% 40?300縮15% 50?600縮15% 40?75縮15% 30?50縮15% 30?150縮15% 50?115縮15% 60?130縮15% 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /膠水模板開孔設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 51 其他工藝要求設計 FIDUCIAL MARK設計 拼板要求設計 字符要求設計 特殊要求設計 主標題： STENCIL設計 副標題：其他工藝要求設計 /內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 51 其他工藝要求設計 FIDUCIAL MARK設計 ?是否需要： STENCIL與 PCB對位應用，用于自動印刷機 ?位置： 應與 PCB上 MARK位置相對應，依據(jù)印刷機的不同來選擇在 STENCIL之印刷面或PCB接觸面，離 PCB邊應有 5mm距離 ?大小： 一般選用 或小圓孔 ?工藝： 常用激光半刻的方式一次成形，也可腐蝕通孔再涂黑膠 主標題： STENCIL設計 副標題：其他工藝要求設計 / FIDUCIAL MARK設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 51 其他工藝要求設計 拼板要求設計 ?多個單元圖形或多個 PCB圖形集成在一個 STENCIL上即為拼板 ?單元圖形拼板需提供單元圖形 GBR，圖形數(shù)量，拼板方向及間距 ?多個 PCB圖形拼板需提供各 PCB GBR，拼板方向及間距 ?若 GBR已經(jīng)是拼板數(shù)據(jù)，則不需再設計 主標題： STENCIL設計 副標題：其他工藝要求設計 /拼板要求設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 51 其他工藝要求設計 字符要求設計 ?記錄 PCB型號、版本， STENCIL生產(chǎn)編號、厚度、生產(chǎn)日期等信息的字符是必要的 ?字符一般用腐蝕或激光半刻在STENCIL印刷面，理想的情況是激光打標在外框上 主標題： STENCIL設計 副標題：其他工藝要求設計 /字符要求設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 51 其他工藝要求設計 特殊要求設計 ?特殊應用： 根據(jù) SMT工藝需要可考慮設計STEP STENCIL， CAP STENCIL， ETCHRELIEF STENCIL， BGA REWORK STENCIL etc； ?特殊工藝： 根據(jù) SMT工藝需要可考慮設計HYBRID STENCIL， POSTPROCESS etc； ?特別說明： 如測試點是否開孔，獨立 PAD位是否開孔等 主標題： STENCIL設計 副標題：其他工藝要求設計 /特殊要求設計 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 清潔的重要性和目的 ?在免洗工藝中， STENCIL清潔成為復雜的多任務的必要工藝 ?能否實現(xiàn)清潔印刷是引起 SMT工藝缺陷的關鍵，對 FP、 181。)有利于焊膏釋放和脫模 ?圓角比直角有更好的脫模效果 ?設計目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷 ?Aperture寬度減小應對稱進行，以使錫膏居中 ?Aperture長度減小應盡量在元件內(nèi)側以避免“ Underchip”錫珠 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /開孔形狀指導 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設計 開孔尺寸指導 ?開孔尺寸應符合寬厚比和面積比公式 ?一般， Aperture應略小于 PAD尺寸以利于減少錫膏移位和減少錫珠 ?開孔可按 1:1 ?小于 STENCIL時，開孔可考慮按1:1 ?181。BGA N/A 膠水 STENCIL厚度選擇：一般在 , 典型厚度在 ，依元件大小與中間間隙適當調