led封裝工藝的問題及改善(編輯修改稿)
2024-12-09 05:23 本頁面
【文章內容簡介】 之間的結合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松脫。 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會大幅度提升。 清理支 架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架 結合的緊密性防止空氣滲透造成不良 。 三、改善措施： 改善后 LED 制作工藝如下所示： 使用 電漿儀 (等離子清洗機 )的好處： 電漿儀 清洗支架 固晶 電 漿 儀清洗晶片電極 焊線 點膠 冷熱 循環(huán) 分光 入庫 熱測 封膠 老化LED a、改善固晶膠的接著狀況，增加粘著面積 ? 增加貼著面積，固晶膠與支架的粘
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