led封裝技術word版(編輯修改稿)
2025-09-20 11:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 、散熱等方面具有優(yōu)勢，在目前的LED產(chǎn)品市場上占主導地位。 中國照明網(wǎng)技術論文LED照明 熒光粉已經(jīng)成為半導體照明技術中的關鍵材料之一，它的特性直接決定了熒光粉轉(zhuǎn)換LED的亮度、顯色指數(shù)、色溫及流明效率等性能。目前的黃色熒光粉主要有鈰激活釔鋁石榴石（Y3Al5O12:Ce3+，YAG:Ce）和銪激活堿土金屬硅酸鹽；紅色熒光粉主要有：Ca1xSrxS:Eu2+、YVO4:Bi3+,Eu3+和M2Si5N8:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)等；綠色熒光粉主要有：SrGa2S4:Eu2+、M2SiO4:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)和MSi2N2O2:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)等；藍色熒光粉主要有：BaMg2Al16O27:Eu2+、Sr5(PO4)Cl:Eu2+、Ba5SiO4Cl6:Eu2+和LiSrPO4:Eu2+等。 中國照明網(wǎng)技術論文LED照明3. 熒光粉在封裝中的應用 中國照明網(wǎng)技術論文LED照明 封裝之前除了需確定封裝結構外，還需選擇好芯片和熒光粉。對于高色溫的冷白光LED通常選用InGaN芯片配合YAG:Ce黃色熒光粉，獲得低色溫的暖白光LED需要在此基礎上添加紅色熒光粉或采用紫外芯片配合三基色熒光粉。LED芯片和熒光粉之間存在一個匹配的問題，只有當LED芯片的發(fā)射峰與熒光粉的激發(fā)峰最大程度地重疊時，才能最大限度地發(fā)揮LED芯片和熒光粉的效率。中國照明網(wǎng)技術論文LED照明 中國照明網(wǎng)技術論文LED照明 中國照明網(wǎng)技術論文LED照明 圖1為InGaN芯片和YAG:Ce熒光粉
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