淺談芯片封裝技術(編輯修改稿)
2025-08-10 00:57 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。 A4Lzx?2b .(單邊接插卡盒)封裝 a| qA+^ [7 gn|16Iw Edge Contact Cartridge縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。. 封裝用于有242個觸點的英特爾奔騰II處理器和有330個觸點的奔騰II至強和奔騰III至強處理器。 ~=5*|5r aG]。HJU0qk { l ^l ZgnnIaThL 封裝與 . 封裝相似， 使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。 e~ vv _g| Z*b)Tg3 新封裝技術 p4f/h6E` ,@~/ BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積／封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎上做丁改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0．5mm焊區(qū)中心距，芯片面積／封裝面積的比為1：4，比BGA前進了一大步。Celeron(賽揚)移動CPU通常采用“μPGA”和“μBGA”封裝方式。 @amp。 *w VZ~ t2U]。 1 三菱電氣研究的一種芯片面積／封裝面積=1：1．1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要，解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題，而且封裝面積縮小到BGA的1／4至1／10，延遲時間縮小到極短。 W(M0]wIhk n/.!K 二、內(nèi)存芯片封裝方式 ` B gGamp。 %IvKRS 內(nèi)存顆粒的封裝方式最常見的有SOJ、TSOP II、TinyBGA、BLP、μBGA等封裝，而未來趨勢則將向CSP發(fā)展。 rbs *vPA M tk(vamp。6 SOJ(Small OutLine JLead)小尺寸J形引腳封裝 4 , .[ ,?3?s E{91 SOJ封裝方式是指內(nèi)存芯片的兩邊有一排小的J形引腳，直接黏著在印刷電路板的表面上。它是一種表面裝配的打孔封裝技術，針腳的形狀就像字母“J”，由此而得名。SOJ封裝一般應用在EDO DRAM。 。2Vj3|TW TinyBGA(Tiny Ball Grid Array)小型球柵陣列封裝 + 5H7 ~h~ |4hmo `5 TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1：，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2—3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 ? Ro % 7fR{)6O4 采用TinyBGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。 gCY {:y 160
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