淺談芯片封裝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-07-14 00:57本頁(yè)面
【正文】 芯片組的南北橋芯片、顯示芯片以及聲道芯片等等，主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。 f5^GkpD! G9j?C BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 iybq3(. RR c`% s(9, 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 xl}Ny。e_ d : BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)： a。GL4?G} (%WN PSR] PBGA(Plasric BGA)基板：一般為24層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，是塑針柵格陣列的縮寫(xiě)，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導(dǎo)性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器，芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。 a$ 8L3i8V K|Kupi]UV CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡(jiǎn)稱(chēng)FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。 ly 39。mlBk FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬質(zhì)多層基板。 q XE` 9ul..:L TBGA(TapeBGA)基板：基板為帶狀軟質(zhì)的12層PCB電路板。 MCqf?)cDL p:bW CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱(chēng)空腔區(qū))。 KV[D m/i4 w(b/2v BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。而雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能，另外，它的信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高以及組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 amp。(vM?+! i。Nx?6^~a PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封裝 n?t?7Ilw[% x]Zsry PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片邊上的引腳與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。 _vp .$ S w}i} 將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。但PQFP的缺點(diǎn)也很明顯：為了適應(yīng)電路組裝密度的進(jìn)一步提高，PQFP的引腳間距不斷縮小，I/O引腳數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，這給電路組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。 ~Jz$@]S 6 wQbnh9 , 上面介紹的是一些市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的相關(guān)芯片的封裝方式，可以預(yù)測(cè)的是，隨著技術(shù)的發(fā)展以及生產(chǎn)工藝的成熟，新的封裝技術(shù)也會(huì)更可靠，更小更易操作化的方向發(fā)
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