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集成電路芯片封裝講座1-資料下載頁

2025-02-21 13:48本頁面

　　

【正文】封裝中組合 IC芯片數(shù)目分： SCP和 MCP（包括 MCM) 按密封材料分：陶瓷封裝和高分子材料封裝（塑封）按器件與電路板互連方式分：引腳插入型（ PTH）和表面貼裝型（ SMT）按引腳分布形態(tài)分：單邊、雙邊、四邊和底部引腳 SIP、 DIP、 SOP、 QFP、 MCP、 PGA 封裝的發(fā)展輕、薄、短、小 DIP— SPIP— SKDIP SOP— TSP— UTSOP PGA— BGA Lead on Chip：芯片上引線封裝

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