電子組件立體封裝技術-資料下載頁
2025-07-14 02:16本頁面
【正文】 多是在壓制技術或是陶瓷射出成形(CIM: Ceramic Injection Molded)技術制成，接著再利用雷射加工法制作銅箔圖案，因此不論是凸狀或是3次元形狀都可以制作銅箔圖案，換言之陶瓷整合成形立體基板(MID)的銅箔圖案位置精度比比多層陶瓷基板優(yōu)秀，而且可以取得很大的形狀自由度。陶瓷具有高熱傳導率、低線膨脹率、高耐熱性等特征。圖12是包含聚醋酸乙烯酯(PPA)在內，各種材料與陶瓷的熱傳導率比較。以陶瓷材料而言，一般氧化鋁的熱傳導率是樹脂的85倍，陶瓷材料如果使用氮化鋁，可以獲得比氧化鋁高6倍的熱傳導率?！√沾刹馁|的整合成形立體基板(MID)，適合應用在要求高散熱、高加熱爐耐熱特性等高輝度LED的貫通芯片封裝。圖13是使用陶瓷整合成形立體基板(MID)技術的3芯片LED封裝范例；圖14是陶瓷整合成型立體基板(MID)的直角方向發(fā)光LED封裝范例。上述兩范例都是利用AuSn膠將貫通芯片，在陶瓷整合成形立體基板(MID)進行晶粒固定(Die Bonding)封裝，接著作導線固定與樹脂密封，形成所謂的LED封裝，本封裝技術也支持覆晶封裝。使用陶瓷材質的整合成形立體基板(MID)，具備以下特征分別是：(1)高熱傳導率(2)可制作微細銅箔圖案(3)高形狀自由度圖13的3芯片LED封裝范例，是將三個超高輝度、數W等級的LED，封裝于5mm正方的整合成形立體基板(MID)，實現數百流明(lm)超高照明輝度目標，未來該技術還可以應用在建筑用、照明用(Illumination)，等要求多色度照明的領域?？梢詮蛿捣庋b貫通芯片的復芯片型陶瓷材質整合成形立體基板(MID)，在小型化、熱傳導性、成本、功能面非常有利，一般認為未來可望成為微電子組件封裝主流。 今后展望 傳感器與半導體等封裝市場要求高度微細化、小型化、模塊化，整合成形立體基板(MID)必需充分反映市場需求，持續(xù)改善加工技術追求更微細化銅箔圖案。最近幾年封裝技術的變革浪潮中，多層陶瓷與整合成型立體基板(MID)的融合，已經成為全球注目焦點，特別是以往整合成形立體基板(MID)，只能在射出成形組件的表面制作銅箔圖案，如果改用多層陶瓷整合成型立體基板(MID)，內層也可以制作銅箔圖案。圖15的整合多層陶瓷基板與陶瓷整合成形立體基板(MID)技術的復合式基板，具備以下特征分別是：(1)以往斜面與側面無法制作銅箔圖案的多層陶瓷，透過整合成型立體基板(MID)技術獲得實現，而且還兼具噪訊遮蔽效果與高密度化等多重特性。(2)實現177。30μm銅箔圖案位置精度傳統(tǒng)多層陶瓷基板制作銅箔圖案后才進行燒結，該燒結制程受到陶瓷特有收縮率影響，出現銅箔圖案位置精度不良等問題，此時如果應用整合成形立體基板(MID)技術，可以有效克服上述問題。今后隨著貫通芯片的微細化，勢必要求封裝的銅箔圖案高位置精度，整合成形立體基板(MID)技術變成非常有效封裝工法。(3)多層陶瓷基板可作微細銅箔圖案業(yè)者已經開發(fā)Line/Space=70/70μm與Line/Space=30/30μm微細銅箔圖案制作技術?！〗Y語傳統(tǒng)玻璃環(huán)氧樹脂基板與可撓曲基板等印刷布線基板，只能在基板上、下面作平面性電子組件封裝，面臨電子機器小型化、薄型化、多功能化時，傳統(tǒng)印刷布線基板面臨物理極限。整合成形立體基板(MID)是在樹脂材質射出成型組件表面，制作銅箔圖案高密度封裝電子組件，形成所謂多次元封裝模塊，因此大幅縮減電子電路的外形尺寸，有效提高封裝精度。一般認為隨著整合成型立體基板(MID)技術的普及與周邊技術的建立，未來可望成為小型攜帶型電子機器的主流封裝方式。13 /
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