電子組件立體封裝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-07-14 02:16本頁(yè)面
【正文】 多是在壓制技術(shù)或是陶瓷射出成形(CIM: Ceramic Injection Molded)技術(shù)制成，接著再利用雷射加工法制作銅箔圖案，因此不論是凸?fàn)罨蚴?次元形狀都可以制作銅箔圖案，換言之陶瓷整合成形立體基板(MID)的銅箔圖案位置精度比比多層陶瓷基板優(yōu)秀，而且可以取得很大的形狀自由度。陶瓷具有高熱傳導(dǎo)率、低線(xiàn)膨脹率、高耐熱性等特征。圖12是包含聚醋酸乙烯酯(PPA)在內(nèi)，各種材料與陶瓷的熱傳導(dǎo)率比較。以陶瓷材料而言，一般氧化鋁的熱傳導(dǎo)率是樹(shù)脂的85倍，陶瓷材料如果使用氮化鋁，可以獲得比氧化鋁高6倍的熱傳導(dǎo)率。 陶瓷材質(zhì)的整合成形立體基板(MID)，適合應(yīng)用在要求高散熱、高加熱爐耐熱特性等高輝度LED的貫通芯片封裝。圖13是使用陶瓷整合成形立體基板(MID)技術(shù)的3芯片LED封裝范例；圖14是陶瓷整合成型立體基板(MID)的直角方向發(fā)光LED封裝范例。上述兩范例都是利用AuSn膠將貫通芯片，在陶瓷整合成形立體基板(MID)進(jìn)行晶粒固定(Die Bonding)封裝，接著作導(dǎo)線(xiàn)固定與樹(shù)脂密封，形成所謂的LED封裝，本封裝技術(shù)也支持覆晶封裝。使用陶瓷材質(zhì)的整合成形立體基板(MID)，具備以下特征分別是：(1)高熱傳導(dǎo)率(2)可制作微細(xì)銅箔圖案(3)高形狀自由度圖13的3芯片LED封裝范例，是將三個(gè)超高輝度、數(shù)W等級(jí)的LED，封裝于5mm正方的整合成形立體基板(MID)，實(shí)現(xiàn)數(shù)百流明(lm)超高照明輝度目標(biāo)，未來(lái)該技術(shù)還可以應(yīng)用在建筑用、照明用(Illumination)，等要求多色度照明的領(lǐng)域。可以復(fù)數(shù)封裝貫通芯片的復(fù)芯片型陶瓷材質(zhì)整合成形立體基板(MID)，在小型化、熱傳導(dǎo)性、成本、功能面非常有利，一般認(rèn)為未來(lái)可望成為微電子組件封裝主流?！?今后展望 傳感器與半導(dǎo)體等封裝市場(chǎng)要求高度微細(xì)化、小型化、模塊化，整合成形立體基板(MID)必需充分反映市場(chǎng)需求，持續(xù)改善加工技術(shù)追求更微細(xì)化銅箔圖案。最近幾年封裝技術(shù)的變革浪潮中，多層陶瓷與整合成型立體基板(MID)的融合，已經(jīng)成為全球注目焦點(diǎn)，特別是以往整合成形立體基板(MID)，只能在射出成形組件的表面制作銅箔圖案，如果改用多層陶瓷整合成型立體基板(MID)，內(nèi)層也可以制作銅箔圖案。圖15的整合多層陶瓷基板與陶瓷整合成形立體基板(MID)技術(shù)的復(fù)合式基板，具備以下特征分別是：(1)以往斜面與側(cè)面無(wú)法制作銅箔圖案的多層陶瓷，透過(guò)整合成型立體基板(MID)技術(shù)獲得實(shí)現(xiàn)，而且還兼具噪訊遮蔽效果與高密度化等多重特性。(2)實(shí)現(xiàn)177。30μm銅箔圖案位置精度傳統(tǒng)多層陶瓷基板制作銅箔圖案后才進(jìn)行燒結(jié)，該燒結(jié)制程受到陶瓷特有收縮率影響，出現(xiàn)銅箔圖案位置精度不良等問(wèn)題，此時(shí)如果應(yīng)用整合成形立體基板(MID)技術(shù)，可以有效克服上述問(wèn)題。今后隨著貫通芯片的微細(xì)化，勢(shì)必要求封裝的銅箔圖案高位置精度，整合成形立體基板(MID)技術(shù)變成非常有效封裝工法。(3)多層陶瓷基板可作微細(xì)銅箔圖案業(yè)者已經(jīng)開(kāi)發(fā)Line/Space=70/70μm與Line/Space=30/30μm微細(xì)銅箔圖案制作技術(shù)?！〗Y(jié)語(yǔ)傳統(tǒng)玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板與可撓曲基板等印刷布線(xiàn)基板，只能在基板上、下面作平面性電子組件封裝，面臨電子機(jī)器小型化、薄型化、多功能化時(shí)，傳統(tǒng)印刷布線(xiàn)基板面臨物理極限。整合成形立體基板(MID)是在樹(shù)脂材質(zhì)射出成型組件表面，制作銅箔圖案高密度封裝電子組件，形成所謂多次元封裝模塊，因此大幅縮減電子電路的外形尺寸，有效提高封裝精度。一般認(rèn)為隨著整合成型立體基板(MID)技術(shù)的普及與周邊技術(shù)的建立，未來(lái)可望成為小型攜帶型電子機(jī)器的主流封裝方式。13 /
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