電子元器件封裝全解析-資料下載頁(yè)
2025-06-16 14:27本頁(yè)面
【正文】 料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。 5QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。 5QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(見TCP)。 5QUIL(quad inline) QUIP 的別稱(見QUIP)。 5QUIP(quad inline package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中 ，當(dāng)插入印刷基板時(shí)。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 5SDIP (shrink dual inline package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距()小于DIP()， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 5SH－DIP(shrink dual inline package) 同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 5SIL(single inline) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。 5SIMM(single inline memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。 5SIP(single inline package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封 裝呈側(cè)立狀。，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 60、SK－DIP(skinny dual inline package) DIP 的一種。、 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。 6SL－DIP(slim dual inline package) DIP 的一種。， 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 6SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 6SO(small outline) SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。 6SOI(small outline Ileaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距 。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù) 26。 6SOIC(small outline integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 6SOJ(Small OutLine JLeaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。 6SQL(Small OutLine Lleaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見SOP)。 6SONF(Small OutLine NonFin) 無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(nonfin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。 6SOF(small OutLine package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。，引腳數(shù)從8～44。 另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 70、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。14 / 14
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