電子元器件封裝全解析(文件)
【正文】 FN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。 材料有陶瓷和塑料兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。、 、 等多種規(guī)格。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(～ 厚)、LQFP( 厚)和TQFP( 厚)三種。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqad)。 4QIC(quad inline ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。 5QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(見(jiàn)TCP)。引腳中 ，當(dāng)插入印刷基板時(shí)。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)從14 到90。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。、 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距 。 6SOIC(small outline integrated circuit) SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。 6SQL(Small OutLine Lleaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)SOP)。另外也叫SOL 和DFP。 另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為 TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。14 / 14。 70、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 寬體SOP。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。與通常的SOP 相同。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。 6SOJ(Small OutLine JLeaded Package) J 形引腳小外型封裝。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。 6SOI(small outline Ileaded package) I 形引腳小外型封裝。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 6SL－DIP(slim dual inline package) DIP 的一種。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。材料有陶瓷和塑料兩種。 5SDIP (shrink dual inline package) 收縮型DIP。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。 5QUIP(quad inline package) 四列引腳直插式封裝。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。 50、QIP(quad inline plastic package) 塑料QFP 的別稱。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。 的QFP 稱為QFP(FP)。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。表面貼裝型封裝之一。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳數(shù)從18 于68。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。 4QFI(quad flat Ileaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。這種封裝基本上都是定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。 piggy back 馱載封裝。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。塑料QFP 的別稱(見(jiàn)QFP)。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見(jiàn)QFN)。 3P－(plastic) 表示塑料封裝的記號(hào)。 3MSP(mini square package) QFI 的別稱(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱為MSP。 3MQUAD(metal quad) 美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見(jiàn)SOP 和SSOP)。布線密度
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