電子元器件封裝全解析-全文預覽
【正文】 高于MCM－L。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳( 中心距)和160 引腳( 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。 2L－QUAD 陶瓷QFP 之一。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構，芯片的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。另外，由于引線的阻抗 小，對于高速LSI 是很適用的。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。 2LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳， 。 2H(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 的QFP(見QFP)。是所有封裝技 術中體積最小、最薄的一種。部分半導體廠家采 用此名稱。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。 1DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 DIC(dual inline ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 1DIL(dual inline) DIP 的別稱(見DIP)。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片 焊技術。 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。散熱性比塑料QFP 好，～ 2W 的功率。引腳中心 ，引腳數(shù)從8 到42。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。有的認為， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。最初，BGA 的引腳(凸點)，引腳數(shù)為225。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。(包括引線長度)、177。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：～、。(多見于雙列扁平封裝)、1177。 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、177。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。CDIPCeramic Dual InLine Package CLCCCeramic Leaded Chip Carrier CQFPCeramic Quad Flat Pack DIPDual InLine Package LQFPLowProfile Quad Flat Pack MAPBGAMold Array Process Ball Grid Array PBGAPlastic Ball Grid Array PLCCPlastic Leaded Chip Carrier PQFPPlastic Quad Flat Pack QFPQuad Flat Pack SDIPShrink Dual InLine Package SOICSmall Outline Integrated Package SSOPShrink Small Outline Package DIPDual InLine Package雙列直插式封裝。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、177。(多見于單列附散熱片或單列V型)、177。(多見于四列扁平封裝)。 四列扁平封裝40引腳以上的長寬一般有：1010mm(不計引線長度)、177。（不計引線長度）等。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可 能在個人計算機中普及?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。 C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM
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