【導讀】的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封。裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時,就會發(fā)出可見光,結(jié)構(gòu)與包封材料,應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。型LED封裝是將邊長的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上,若采用尖形樹脂透鏡,可使光集中到LED的軸線方向,相應(yīng)的。一般情況下,LED的發(fā)光波長隨溫度變化為0.2-0.3nm/℃,LED的驅(qū)動電流限制在20mA左右。LED的光通量也達到數(shù)十Im。管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu),增強LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率,提高光效,表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED,應(yīng)用設(shè)計更靈?;睿言贚ED顯示市場中占有一定的份額,有加速發(fā)展趨勢。明光源有部分產(chǎn)品上市,成為今后LED的中、長期發(fā)展方向。標準LED被大多數(shù)客戶認為是目前顯示行。適作電源指示用;閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝,