解析cpu封裝的技術(shù)及特點(diǎn)-資料下載頁(yè)
2025-01-10 08:41本頁(yè)面
【正文】 PGA封裝的 CPU 在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。 封裝 BGA 技術(shù)（ Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為 CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但 BGA 封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的 I/O 引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝 CPU 信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。 BGA 封裝具有以下特點(diǎn)： ，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP 封裝方式，提高了成品率； BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能； ，適應(yīng)頻率大大提高； ，可靠性大大提高。
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