led封裝技術及結(jié)構(gòu)(參考版)
2024-11-04 05:25本頁面
【正文】 。為替代熒光燈、白光 LED 必須具有 150— 2020m／ W 的光效，且每 Im 的價格應明顯低于 0． 015／ Im(現(xiàn)價約 0． 25$／ Im，紅 LED 為 0． 065／ Im)，要實現(xiàn)這一目標仍有很多技術問題需要研究，但克服解決這些問題并不是十分遙遠的事。目前，普通白光 LED 發(fā)光效率 251m／ W，專家 預計 2020 年可能超過 3001m／ W。 7 LED 發(fā)展及應用前景 近幾年， LED 的發(fā)光效率增長 100 倍，成本下降 10 倍，廣泛用于大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源，汽車組合尾燈及車內(nèi)照明等等方面，其發(fā)展前景吸引全球照明大廠家都先后加入 LED 光源及市場開發(fā)中。此外，封裝好的 SMD LED 體積很小，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低 ，較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的 LED 固體光源。 Norlux系列功率 LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座 (使其不導電 )的多芯片組合，底座直徑 31． 75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約 (25． 4)mm，可容納 40 只 LED 管芯，鋁板同時作為熱沉。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃ ／ W，只有常規(guī) LED 的 1／ 10；可 *性高，封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體，在 40120℃ 范圍，不會因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應力，使金絲與引線框架斷開，并防止環(huán)氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學效率最高。 Luxeon 系列功率 LED 是將 A1GalnN 功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有 焊料凸點的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進行封裝。 6 功率型封裝 LED 芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大 電流下產(chǎn)生比 Φ5mmLED大 1020 倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數(shù) W 功率的LED 封裝已出現(xiàn)。 PLCC 封裝避免了引腳七段數(shù)碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取 — 貼裝設備的生產(chǎn)要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。超高亮度 LED 產(chǎn)品可采用 PLCC(塑封帶引線片式載體 )2 封裝，外形尺寸為 3． 02． 8mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為 400K／ W，可按 CECC 方式焊接，其發(fā)光強度在 50mA 驅(qū)動電流下達 1250mcd。 表 3 示出常見的 SMD LED 的幾種尺寸，以及根據(jù)尺寸 (加上必要的間隙 )計算出來的最佳觀視距離。在 SOT23 基礎上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度 SMD 的 SLM125 系列， SLM245 系列 LED，前者為單
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