【摘要】LED封裝新技術(shù)的開發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告深圳市同瑞半導(dǎo)體照明有限公司2006年10月目錄一、總論 3二、申報(bào)單位情況 31.申報(bào)單位基本情況 32.單位人員及開發(fā)能力論述 33.企業(yè)財(cái)務(wù)經(jīng)濟(jì)狀況 44.企業(yè)管理情況 55.企業(yè)發(fā)展思路 6三、項(xiàng)目技術(shù)可行分析 81.項(xiàng)
2025-08-03 02:36
【摘要】附錄AResearch&FabricationofPackagingTechnologyforHighPowerWhiteLEDComparingwiththetraditionalincandescentandfluorescentlighting,thehighPowerwhiteLEDhasmanysignificantin
2025-01-21 00:00
【摘要】大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括:,以提高可靠性;,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;,提高出光效率,優(yōu)化光束分布;,包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。LED封裝方法、材
2025-06-29 20:05
【摘要】LED封裝生產(chǎn)線投資建廠項(xiàng)目預(yù)算(大功率、白光、10KK/年)一、整體概況:序項(xiàng)目規(guī)模說明1生產(chǎn)能力900K/月單班制/10小時(shí)2工廠占地面積500M2含辦公、倉(cāng)庫(kù)、車間等使用面積。3設(shè)備投資¥19萬元,。(金絲機(jī)3臺(tái))4總?cè)藬?shù)28人含所有行政、管理人員及直截生產(chǎn)員工
2025-08-12 03:50
【摘要】大功率LED封裝設(shè)備一、工作原理二、保養(yǎng)機(jī)器三、國(guó)內(nèi)外設(shè)備差異一、常用設(shè)備?1、固晶機(jī);?2、焊線機(jī);?3、灌膠機(jī);?4、烤箱?5、分光機(jī);?6、包裝機(jī)。1、固晶機(jī)?AD892M-06型全自動(dòng)固晶機(jī)LED全自動(dòng)固晶機(jī)工作過程?由上料機(jī)構(gòu)
2025-01-08 16:15
【摘要】大功率成本核算?A:設(shè)備成本核算?B:人員成本核算?C:廠房及管理成本核算?D:產(chǎn)品成本核算?E:統(tǒng)計(jì)整理?A:封裝投入資產(chǎn)評(píng)估設(shè)備名稱廠家型號(hào)價(jià)格備注自動(dòng)固晶機(jī)臺(tái)ASMAD86035萬人民幣/臺(tái)自動(dòng)焊線機(jī)臺(tái)ASMiHAWK55萬人
2025-05-18 23:27
2025-02-22 19:10
2025-01-08 16:21
【摘要】大功率白光LED在特種工作燈具中的應(yīng)用深圳市海洋王投資發(fā)展有限公司ShenzhenOcean’sKingInvestmentImp.Exp.Co.摘要大功率白光LED作為第四代電光源,賦有“綠色照明光源”之稱,具有體積小、安全低電壓、壽命長(zhǎng)、電光轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、節(jié)能、
2025-02-23 13:11
【摘要】大功率白光LED在特種工作燈具中的應(yīng)用深圳市海洋王投資發(fā)展有限公司ShenzhenOcean’sKingInvestmentImp.&Exp.Co.天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632摘要大功率白光LED作為第四代電光源,賦有“綠色照明光源”之稱
2025-01-06 02:20
【摘要】大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上,使芯片和支架形成良好的接觸。2.技術(shù)要求2.1膠量要求芯片必須四面包膠,銀膠高度不得超過芯片高度的1/3,如圖1?????????????
2025-08-12 07:38
【摘要】大功率LED封裝工藝系列之焊線篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。2.技術(shù)要求金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固金絲拉力:25μm金絲F最小5CN,F平均6CN:32μm金絲F最小
2024-11-04 06:07
【摘要】大功率發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)1前言隨著半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)的進(jìn)步以及人們對(duì)綠色照明技術(shù)的需求,新興的固體照(solid-statelighting,SSL)光源,特別是高亮度發(fā)光二極管(high-brightnesslightemittingdiodes,HB-LED)引起了人們密切的關(guān)注和深入的研究:它具有發(fā)光效率高、使用壽命長(zhǎng)、耐震動(dòng)沖擊以及對(duì)環(huán)境友好等一系列優(yōu)點(diǎn),而且不同光色的固體光
2025-06-29 18:12
【摘要】大功率LED技術(shù)、照明產(chǎn)品及其散熱技術(shù)?主要內(nèi)容功率型LED芯片技術(shù)原理大功率LED技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)功率型LED散熱技術(shù)結(jié)束語(yǔ)?LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求:
2025-02-23 13:04
【摘要】建設(shè)項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目名稱????有限公司大功率LED封裝及照明應(yīng)用建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)單位????有限公司法人代表聯(lián)系人通訊地址????有限公司聯(lián)系電話傳真郵政編碼建設(shè)地點(diǎn)??省??市????立項(xiàng)審批部門批準(zhǔn)文號(hào)建設(shè)性質(zhì)新建行業(yè)類別電子設(shè)備制造類占地面積(m2)
2025-08-06 02:55