smd貼片型led的封裝-資料下載頁
2025-05-10 17:13本頁面
【正文】 0%的利用發(fā)光層材料，也就沒有擋光現(xiàn)象，因此提高了發(fā)光效率。優(yōu)化的 N電極使得電流的分布均勻，沒有電流擁塞現(xiàn)象，可以大電流驅動（例如數(shù)安培），出光均勻 。 器件： 目前市場上的 SMD封裝尺寸大多為 30 3525050， 封裝膠水： 基本都是硅膠，有良好的耐熱性能（對應回流焊工藝及對應目前功率及發(fā)熱量不斷增加的芯片）。 現(xiàn)象： 做好的產品在初期做點亮測試老化之后都有不錯的表現(xiàn)，隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產品，到了應用客戶開始應用的時候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和 PPA支架剝離、 LED變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。 LED(SMD封裝模式）變色及剝離現(xiàn)象分析 1） PPA與支架剝離的原因 PPA中所添加的二氧化鈦因芯片所發(fā)出的 藍光造成其引起的光觸媒作用 、 硅膠本身沒老化 的情況下， PPA本身慢慢老化所造成的。 光觸媒作用會衍生出 《 分解力 》 與 《 親水性 》 的活動、光照射到二氧化鈦上。特別是光觸媒分解力具有分解有機物的能力。二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線后、空氣中的氧氣（ O2）與 e（電子）、水（ H2O）與 H+各產生反應。二氧化鈦表面會產生 O2。超氧陰離子 Superoxide ion）與 OH（氫氧自由基 Hydroxyl Radical）的兩種具有 《 分解力 》 的活性氧素。親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水、二氧化鈦的高反射率、一般在各種材料上作為非常協(xié)調的 OH（親水基）。 2) LED變色 現(xiàn)階段大體分類為 3類別。 (Carbon)。 分析 ? 硅膠封裝材料、固晶材料并不含有 S化合物、 Br化合物 , 硫化及溴化的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。 ? 環(huán)氧樹脂 (Epoxy)等的 有機物因熱及光的分解后的殘渣產生無機Carbon，在鍍銀層以銀膠等 Epoxy系固晶膠作為藍光芯片的粘接場合較頻繁發(fā)生。 ? 在沒有使用 Epoxy等的有機物的場合有發(fā)現(xiàn)無機 Carbon存在有可能是由外部所入。 總之：３種變色現(xiàn)象是因有無機碳的存在、藍光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成 如何解決？ 1）在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機物，比如固晶膠； 2) 選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料； 3) 在制程的過程中盡量采用電漿清洗支架，盡可能的增加烘烤流程 同一款膠水，在不同地點使用也會有影響。比如南方高溫多雨，北方氣溫低而干燥，膠水的特性就不太一樣。
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