電子封裝總結(jié)及思考題-資料下載頁
2025-03-23 11:08本頁面
【正文】 的電路或元器件芯片進行包封或密封對兩個或兩個以上的芯片進行封裝稱為多芯片封裝（multichip package）, 或多芯片模件（multichip module）o 對芯片進行包覆o 引線連接o 引出引線端子o 完成封裝體器件級封裝的分類：1).金屬封裝：o 分立器件封裝o 集成電路封裝：直插、表面扁平o 光電器件封裝：窗口、濾鏡、光通道o 特殊器件封裝2).陶瓷封裝：o 直插型o 表面貼裝型o CBGA …3).塑料封裝：o 直插型o 表面貼裝型o TAB4).金屬陶瓷封裝：o 分立器件封裝型o 微波電路封裝類o 金屬框架、陶瓷絕緣塑料封裝工藝過程：1).模具制作、引線框架2).芯片減薄、劃片3).粘片4).鍵合5).塑封6).固化7).切筋、去毛刺、打標等后處理陶瓷封裝工藝： 1).生瓷片底板成型2).金屬化、電鍍形成電極3).瓷片疊層4).燒結(jié)5).粘片6).鍵合7).加強固定（如果必要）8).封蓋SMT表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology）：用自動組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線、短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）直接貼、焊到布線基板表面特定位置的一種電子裝聯(lián)技術(shù)SMT典型工藝 （ 單面/雙面SMT ）：1).絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上2).點膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，將SMC固定到PCB板上3).貼裝：將SMC/SMD安裝到PCB的固定位置上4).波峰焊：將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊5).回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊6).清洗：將PCB板上面的焊接殘留物如助焊劑等除去7).檢測：對PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測8).返修：對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工SMC泛指無源表面安裝元件SMD泛指有源表面安裝器
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