電子封裝總結(jié)及思考題-在線瀏覽
2025-05-10 11:08本頁(yè)面
【正文】 形成技術(shù)有哪些？答：1).多層厚膜印刷法，即在燒成的基板上，反復(fù)進(jìn)行印刷電路圖形、絕緣層、燒成的過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)（目前常用）2).多層生片共燒法，在未燒成的各層生片上，分別打孔、印刷導(dǎo)體圖形、生片疊層、熱壓、脫膠、燒成，或者在生片上多次印刷后，一次燒成2. 簡(jiǎn)述絲網(wǎng)印刷厚膜制作方法？答：使絲網(wǎng)模版與基板保持一定的間隙，用刮板以一定的速度和壓力使?jié){料從絲網(wǎng)模版的上方按圖形轉(zhuǎn)寫(xiě)在基板上，經(jīng)燒成制得厚膜電。這是一種立體組裝技術(shù)。第1章 緒論？答：1).芯片保護(hù) 2).電信號(hào)傳輸、電源供電 3).熱管理（散熱） 4).方便工程應(yīng)用、與安裝工藝兼容？答：1).基板技術(shù) 2).互連技術(shù) 3).包封/密封技術(shù) 4).測(cè)試技術(shù)TO（Transistor Outline）三引腳晶體管型外殼DIP 雙列直插式引腳封裝SMT（Surface Mount Technology）表面安裝技術(shù)PGA（Pin Grid Array）針柵陣列封裝BGA（Ball Grid Array）焊球陣列封裝CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封裝MCM（Multi Chip Module）多芯片組件3D電子封裝技術(shù)SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影響封裝的主要因素：1).芯片尺寸q 2).I/O引腳數(shù)q 3).電源電壓q 4).工作頻率q 5).環(huán)境要求微電子封裝發(fā)展特點(diǎn)：1).向高密度、高I/O引腳數(shù)發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展 2).向表面安裝式封裝（SMP）發(fā)展，來(lái)適合表面安裝技術(shù)（SMT）q 3).從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展q 4).從注重IC發(fā)展芯片向先發(fā)展封裝，再發(fā)展芯片轉(zhuǎn)移封裝的分級(jí)：1).零級(jí)封裝：主要有引線鍵合（Wire Bonding，WB）載帶自動(dòng)焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒裝焊（Flip Chip Bonding，F(xiàn)CB）以及埋置芯片互連技術(shù)（后布線技術(shù)）2)
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