電子封裝總結(jié)及思考題-預(yù)覽頁
【正文】 裝類o 金屬框架、陶瓷絕緣塑料封裝工藝過程：1).模具制作、引線框架2).芯片減薄、劃片3).粘片4).鍵合5).塑封6).固化7).切筋、去毛刺、打標(biāo)等后處理陶瓷封裝工藝： 1).生瓷片底板成型2).金屬化、電鍍形成電極3).瓷片疊層4).燒結(jié)5).粘片6).鍵合7).加強固定（如果必要）8).封蓋SMT表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology）：用自動組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線、短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）直接貼、焊到布線基板表面特定位置的一種電子裝聯(lián)技術(shù)SMT典型工藝 （ 單面/雙面SMT ）：1).絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上2).點膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，將SMC固定到PCB板上3).貼裝：將SMC/SMD安裝到PCB的固定位置上4).波峰焊：將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊5).回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊6).清洗：將PCB板上面的焊接殘留物如助焊劑等除去7).檢測：對PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測8).返修：對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工SMC泛指無源表面安裝元件SMD泛指有源表面安裝器件。 5).可大面積、大范圍制作第3章 基板技術(shù)1. 為什么基板技術(shù)是一項十分重要的微系統(tǒng)封裝技術(shù)答：基板是實現(xiàn)元器件功能化、組件化的一個平臺。 1).可直接形成電路216。這是一種立體組裝技術(shù)。包括通孔安裝技術(shù)（THT）、表面安裝技術(shù)（SMT）和芯片直接安裝（DCA）技術(shù)4). 三級封裝：密度更高，功能更全，組裝技術(shù)更加龐大復(fù)雜，是由二級組裝的各個插板或插卡再共同插裝在一個更大的母板上構(gòu)成的。3. 厚膜導(dǎo)體和介電材料的發(fā)展趨勢是什么？厚膜技術(shù)：低成本、高效率 能夠用厚膜就不用薄膜厚膜電路的優(yōu)點：216。 4).工藝簡單、成本低廉
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