微電子芯片封裝第二講-資料下載頁
2024-12-27 20:50本頁面
【正文】 CTE失配 — 熱應力和熱變形 解決途徑： 采用低應力貼片材料：使大尺寸 IC采用 CTE接近 Si的陶瓷材料，但目前環(huán)氧樹脂封裝仍為主流 采用應力低傳遞模壓樹脂 消除封裝過程中的熱應力和殘留應力。 采用低應力液態(tài)密封樹脂 微電子技術發(fā)展對封裝的要求 四、高密度化和高引腳數 高密度和高 I/O數造成單邊引腳間距縮短、封裝難度加大：焊接時產生短路、引腳穩(wěn)定性差 解決途徑： 采用 BGA技術和 TCP（載帶）技術 成本高、難以進行外觀檢查等。 微電子技術發(fā)展對封裝的要求 五、適應惡劣環(huán)境 密封材料分解造成 IC芯片鍵合結合處開裂、斷路 解決辦法：尋找密封替代材料 六、適應高可靠性要求 軍工、空間電子產品的高穩(wěn)定要求。 七、考慮環(huán)保要求 無鉛產品的使用克服了鉛污染，但是對焊接溫度和封裝耐熱性提出了更高要求 芯片可返修性、低成本 …… 微電子技術發(fā)展對封裝的要求 微電子封裝技術的發(fā)展特點 ? 微電子封裝向高密度和高 I/O引腳數發(fā)展，引腳由四引出向面陣列發(fā)展。 ? 微電子封裝向表面安裝式封裝（ SMP）發(fā)展，適應表面安裝技術（ SMT） ? 從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展 ? 從注重發(fā)展 IC芯片向先發(fā)展后道封裝再發(fā)展芯片轉移 國內微電子封裝產業(yè)的發(fā)展現狀 高起點、微電子封裝技術產業(yè)鏈構建迅速 封裝技術發(fā)展快速與封裝材料業(yè)發(fā)展落后并存 封裝技術發(fā)展快速與封裝材料業(yè)發(fā)展落后并存 一、寫出下列封裝形式英文縮寫對應的英文全寫和中文名稱DIP、 FBGA、 QFP、 WLP、 CSP、 LGA、 CLCC、 SOP、PGA、 MCM、 SIP、 SOJ 二、簡述芯片封裝實現的五種主要功能 三、試述封裝工程技術的劃分層次和各層次得到的相應封裝產品類別。 四、簡述微電子技術發(fā)展對封裝的要求 課后作業(yè) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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