【正文】 輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 、 、 等多種規(guī)格。 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(～ 厚)、LQFP( 厚)和TQFP( 厚)三種。 　　另外，有的LSI 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是， 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。 　　4QFP(FP)(QFP fine pitch) 　　　小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。、 、 的QFP(見QFP)。 　　4QIC(quad inline ceramic package) 　　　陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。 　　50、QIP(quad inline plastic package) 　　塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。 　　5QTCP(quad tape carrier package) 　　四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。 　　5QTP(quad tape carrier package) 　　　四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見TCP)。 　　5QUIL(quad inline) 　　QUIP 的別稱(見QUIP)。 　　5QUIP(quad inline package) 　　四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 ，當(dāng)插入印刷基板時(shí)。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 　　5SDIP (shrink dual inline package) 　　　收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距()小于DIP( mm)， 　　因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 　　5SH－DIP(shrink dual inline package) 　　　同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 　　5SIL(single inline) 　　　SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。 　　5SIMM(single inline memory module) 　　單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。 　　5SIP(single inline package) 　　　單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 　　60、SK－DIP(skinny dual inline package) 　　　DIP 的一種。、 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。 　　6SL－DIP(slim dual inline package) 　　DIP 的一種。， 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 　　6SMD(surface mount devices) 　　表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 　　6SO(small outline) 　　　SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。 　　6SOI(small outline Ileaded package) 　　I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。 　　6SOIC(small outline integrated circuit) 　　SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 　　6SOJ(Small OutLine JLeaded Package) 　　J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM )。 　　6SQL(Small OutLine Lleaded package) 　　　按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見SOP)。 　　6SONF(Small OutLine NonFin) 　　　無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(nonfin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。 　　6SOF(small OutLine package) 　　小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 　　SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。，引腳數(shù)從8 ～44。 　　另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 　　70、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 　　　寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。　　7COB(Chip On Board)　　　通過bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。COB的關(guān)鍵技術(shù)在于Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對(duì)裸露的機(jī)體電路晶片(IC Chip)，進(jìn)行封裝，形成電子元件的制程，其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding；簡(jiǎn)稱（TAB)等技術(shù)，將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來?！　?COG(Chip on Glass)　　　國際上正日趨實(shí)用的COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)。對(duì)液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)。 30 /