芯片封裝大全(圖文對(duì)照)-文庫(kù)吧
2025-07-20 05:07 本頁面
【正文】 PPGAPlastic Pin Grid Array PLCC詳細(xì)規(guī)格PQFPPSDIPLQFP 100L詳細(xì)規(guī)格 METAL QUAD 100L詳細(xì)規(guī)格PQFP 100L詳細(xì)規(guī)格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual Inline Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III amp。 Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon amp。 Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium amp。 MMX Pentium CPUQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid Array ZIPZigZag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA CBend Lead CERQUADCeramic Quad Flat Pack詳細(xì)規(guī)格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package詳細(xì)規(guī)格Gull Wing Leads LLP 8La詳細(xì)規(guī)格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect詳細(xì)規(guī)格PCI 64bit PCMCIAPDIPPLCC詳細(xì)規(guī)格SIMM30Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline SLOT 1For intel Pentium II Pentium III amp。 Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各種封 裝 縮 寫 說 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIPtabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅作簡(jiǎn)易描述，供參考：DIM 單列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC6723CBGA BGA系列中金屬封裝芯片 例如： EP20K300EBC6523MODULE 方形狀金屬殼雙列直插式例如：LH0084RQFP QFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體 例如：EPF10KRC系列DIMM 電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插式例如：X28C010DIPBATTERY電池與微型芯片內(nèi)封SRAM芯片，塑料雙列直插式例如：達(dá)拉斯SRAM系列（五）按用途分類 集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路。音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。 電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。 音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。 影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。 錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路?！ GA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如， 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方； 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公
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