電子元件封裝形式大全-文庫(kù)吧
2025-07-19 06:31 本頁(yè)面
【正文】 （withheatsink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package） 返回 MSOP是一種電子器件的封裝模式，一般稱(chēng)作小外形封裝,就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。MSOP封裝尺寸是3*3mm。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1MSOP102MSOP8PLCC 返回 PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見(jiàn)芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專(zhuān)用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1PLCC202PLCC283PLCC324PLCC445PLCC84QFN 返回 QFN（Quad Flat Nolead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP 返回 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（PlaSTic Quad Flat Package），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。序
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