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電子元件封裝形式大全(存儲版)

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【正文】明實物圖1BGA封裝內(nèi)存球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。3 雙列直插雙列直插11表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC845 LQFP803 SDIP64M3序號封裝編號封裝說明實物圖1SIP82SIP9SSOP 返回SSOP446TO186TO2027TO2148TO26117TO263218TO66292. 若不是心寬似海，哪有人生風(fēng)平浪靜。你必須努力，當(dāng)有一天驀然回首時，你的回憶里才會多一些色彩斑斕，少一些蒼白無力。4. 歲月是無情的，假如你丟給它的是一片空白，它還給你的也是一片空白。TQFP648TO527TO25315TO1264Gull Wing FinePitch2SSOP243SSOP344SOT 返回與SOC（System ON a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。6 2 QSO28SDIP 返回3 LQFP48PLCC324序號封裝編號封裝說明實物圖1MSOP102MSOP8 H（withheatsink）表示帶散熱器的標(biāo)記。DIP28M69DIP2M5 DIP16M3 雙列直插式封裝。也稱為凸點陳列載體（PAC）。2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA pitch 5,（窄體型DIP）。DIP18M3 6 DIP40M612 序號封裝編號封裝說明實物圖1HSOP202HSOP243HSOP28

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