電子元件封裝形式大全-全文預(yù)覽
【正文】 作小外形封裝,就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。雙列直插11DIP28M3雙列直插 DIP20M3 3 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說明實(shí)物圖1 DIP14M3 雙列直插 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。.. .. .. ..封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray） 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）,。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說明實(shí)物圖1BGA封裝內(nèi)存DIP（duALInlinepackage） 返回插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。雙列直插 4 DIP24M3 7直插10DIP32M6DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插HSOP 返回例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。PLCC 返回這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），帶引線的塑料芯片載體。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說明實(shí)物圖1PLCC445 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說明實(shí)物圖1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP 返回該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。4 LQFP64QSO162SDIP28M3
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