集成電路封裝芯片互連技術(shù)研究畢業(yè)論-資料下載頁
2025-06-07 12:04本頁面
【正文】 將芯片焊接到基板上時(shí)需要在基板焊盤上制作金屬焊區(qū)，以保證芯片上凸點(diǎn)和基板之間有良好的接觸和連接。金屬焊區(qū)通常的金屬層包括： Ag/PdAuCu（厚膜工藝）和 AuNiCu（薄膜工藝 ） PCB 的焊區(qū)金屬化與基板相類似。 倒裝芯片鍵合技術(shù) 其他焊接方法 ： 環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊接法（利用光敏樹脂固化時(shí)產(chǎn)生的收縮力將凸點(diǎn)和基板上金屬焊區(qū)互連在一起）；各向異性導(dǎo)電膠倒裝焊接法。 FCB 技術(shù)特點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 1）互連線短，互連電特性好 2）占基板面積小，安裝密度高 3）芯片安裝和互連可同時(shí)進(jìn)行，工藝簡(jiǎn)單、快速 缺點(diǎn)： 需要精選芯片 2）安裝互連工藝有難度，芯片朝下，焊點(diǎn)檢查困難 3）凸點(diǎn)制做工藝復(fù)雜，成本高 4）散熱能力有待提高。 小結(jié) 電子封裝新技術(shù)和新工藝的不斷涌現(xiàn) , 促使高密度封裝逐漸由球柵陣列封裝 ， 倒裝芯片等 Z D 封裝形式向疊層芯片封裝 ， 疊層晶圓封裝 ， 疊層模組封裝 ， 埋入式有源基板封裝等 3 D 封裝形式轉(zhuǎn)變。疊層芯片或疊層多晶圓的 3 D 集成封裝技術(shù)是下一代高密度封裝的北華航天工業(yè)學(xué)院論文 主流方向 , 其中的核心技術(shù)是硅通孔 (thro ugh silieon via , T SV ) 。 TS V 被稱為第四代封裝技術(shù) , 其在高度方向的堆疊密度最大 , 產(chǎn)品外形尺寸最小 ,極大地改善了芯片的速度并降低功耗。同時(shí) ,先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)將越來越廣泛地應(yīng)用在半導(dǎo)體光電 !新能源器件等領(lǐng)域。本課題組將繼續(xù)深人研究芯片高密度封裝互連新技術(shù)的科 學(xué)基礎(chǔ)問題 , 解決技術(shù)難點(diǎn) ,并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。 第 4章 總結(jié) 科技與電子在第三次科技革命以后成為不可分割的兩個(gè)概念，現(xiàn)代高新科技的水平幾乎由電子的發(fā)展水平來體現(xiàn)。正是由此，如今對(duì)于電子的研究從未減少投入，更是從未間斷。因此，在電子的各方面的研究水平都進(jìn)入了高精尖階段。國內(nèi)隨著經(jīng)濟(jì)水平的迅速提高，在電子方面的投入與研究更是越來越大。如今， 電子封裝正朝著高密度封裝的方向發(fā)展 , 以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能 ， 高可靠性 ， 低成本 ， 微型化的電子產(chǎn)品的需求。高密度封裝具有多學(xué)科交叉的特點(diǎn)，而封裝的一項(xiàng)重要技術(shù)，即集成電路封裝芯片互聯(lián)技 術(shù)， 包括倒裝芯片 (ili p ch ip ,FC )凸點(diǎn)制備 /轉(zhuǎn)移技術(shù) !導(dǎo)電膠高密度互連技術(shù) ， 疊層芯片封裝技術(shù)及封裝可靠性等方面，從來也一直是國內(nèi)國際電子的一個(gè)主要研究方向。 參考文獻(xiàn) 【 1】梁紅兵．中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)特刊 [N]．中國電子報(bào)． 2021． 【 2】童志義．后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù) ? ．電子工業(yè)專用設(shè)備， 2021， 5： 1— 5． 【 3】鄧丹，吳豐順，周龍?jiān)纾龋?3D封裝及其最新研究進(jìn)展 [J]．微納電子技術(shù)， 2021，47(7)： 443— 450． 【 4】顧勇，王莎鷗，趙建明等．高密度 3D封裝技術(shù)的 應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì) [J]．電子元件與材料， 2021， 29 (7)： 67— 70． 【 5】于寅虎．從“ 2021年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國半導(dǎo)體市場(chǎng) [J]_電子產(chǎn)品世界，2021， 18(4)： 56． 【 6】諸玲珍．中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)特： FIJ[N]．中國電子報(bào)． 2021． 【 7】李映．全國集成電路行業(yè)工作會(huì)議特刊 [N]．中國電子報(bào)． 2021． 【 8】于燮康．聯(lián)合攻關(guān)完善本土 IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈 [N]．中國電子報(bào)． 2021． 【 9】于燮康．技術(shù)創(chuàng)新成為集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律 [J]．電子工業(yè)專用設(shè)備， 2021，3： 14．
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