集成電路芯片封裝技術(shù)芯片互連技術(shù)-資料下載頁
2025-05-03 08:22本頁面
【正文】 蘑菇型 、 直狀 、 球形 等 FCB技術(shù) 芯片凸點類型 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 形成凸點的工藝技術(shù)有很多種，主要包括 蒸發(fā) /濺射凸點制作法 、電鍍凸點制作法、置球法和模板制作焊料凸點法 等。 FCB技術(shù) 凸點制作方法 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 制作出來的凸點芯片可用于 陶瓷基板和 Si基板 ，也可以在 PCB上直接將芯片進行 FCB焊接。 將芯片焊接到基板上時需要在基板焊盤上制作金屬焊區(qū)，以保證芯片上凸點和基板之間有良好的接觸和連接。金屬焊區(qū)通常的金屬層包括： Ag/PdAuCu（厚膜工藝）和 AuNiCu（薄膜工藝） PCB的焊區(qū)金屬化與基板相類似。 FCB技術(shù) 凸點芯片的倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 倒裝焊接工藝 熱壓或熱聲倒裝焊接： 調(diào)準(zhǔn)對位 落焊頭壓焊（加熱） FCB技術(shù) 凸點芯片的倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 再流倒裝焊接（ C4技術(shù)） 對錫鉛焊料凸點進行再流焊接 FCB鍵合技術(shù) 再流倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊接法 各向異性導(dǎo)電膠倒裝焊接法 倒裝芯片鍵合技術(shù) 其他焊接方法 利用光敏樹脂固化時產(chǎn)生的收縮力將凸點和基板上金屬焊區(qū)互連在一起。 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 倒裝芯片下填充 目的：緩沖焊點受機械振動和 CTE失配導(dǎo)致基板對芯片拉力作用引起的焊點裂紋和失效，提高可靠性。 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 倒裝芯片下填充方法 重慶城市管理職業(yè)學(xué)院 第二章 FCB技術(shù)特點 優(yōu)點： 1）互連線短，互連電特性好 2）占基板面積小，安裝密度高 3）芯片焊區(qū)面分布，適合高 I/O器件 4）芯片安裝和互連可同時進行，工藝簡單、快速 缺點： 1）需要精選芯片 2）安裝互連工藝有難度，芯片朝下，焊點檢查困難 3）凸點制作工藝復(fù)雜，成本高 4）散熱能力有待提高
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