【總結(jié)】1第八章雙極型集成電路2內(nèi)容提要?集成電路制造工藝?電學(xué)隔離?pn結(jié)隔離集成電路工藝流程?IC中的元件結(jié)構(gòu)與寄生效應(yīng)?TTL門電路的工作原理和基本參數(shù)?TTL門電路的改進(jìn)?雙極型數(shù)字電路的版圖設(shè)計(jì)3?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)
2025-01-14 10:46
【總結(jié)】求和運(yùn)算電路積分和微分運(yùn)算電路對(duì)數(shù)和指數(shù)運(yùn)算電路模擬乘法器及其應(yīng)用有源濾波器[引言]：運(yùn)算電路是集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用電路，它是集成運(yùn)放的線性應(yīng)用。討論的是模擬信號(hào)的加法、減法積分和微分、對(duì)數(shù)和反對(duì)數(shù)（指數(shù)）、以及乘法和除法運(yùn)算。為了分析方便，把運(yùn)放均視為理想器件：
2025-05-04 18:03
【總結(jié)】19-6MOS工藝我們主要要了解各次光刻版的作用，為學(xué)習(xí)版圖設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。(1)外延生長?外延生長為在單晶襯底(基片)上生長一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單品層的方法。生長外延層有多種方法，但采用最多的是氣相外延工藝，常使用高頻感應(yīng)爐加熱，襯底置于包有碳化硅、玻璃態(tài)石墨或熱分解石墨的高純石墨加熱體
2025-04-28 22:22
【總結(jié)】555定時(shí)器及其應(yīng)用555定時(shí)器用555定時(shí)器組成施密特觸發(fā)器用555定時(shí)器組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器用555定時(shí)器組成多諧振蕩器555定時(shí)器是一種應(yīng)用方便的中規(guī)模集成電路,廣泛用于信號(hào)的產(chǎn)生、變換、控制與檢測(cè)。555定時(shí)器及其應(yīng)用電阻分壓器電壓比較器基本SR鎖存器輸出緩沖反相器
2025-05-05 18:18
【總結(jié)】EE141DAE1史江一2022年9月集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)與IC專業(yè)從業(yè)優(yōu)勢(shì)DEE141AE22內(nèi)容1.幾個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例2.集成電路設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)3.SOC設(shè)計(jì)方法學(xué)與EDA技術(shù)趨勢(shì)4.IC專業(yè)從業(yè)優(yōu)勢(shì)EE141DAE
2025-02-21 21:15
【總結(jié)】集成電路制造技術(shù)微電子工程系何玉定?早在1830年，科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年，電報(bào)機(jī)、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個(gè)發(fā)展階段?分立元件階段（1905～1959）–真空電子管、半導(dǎo)體晶體管
2025-01-08 12:25
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者：-----------------------日期：多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來，集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場(chǎng)化對(duì)接芯片與應(yīng)用需求，兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成，為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04
【總結(jié)】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)－數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對(duì)邏輯門的基本要求1）魯棒性（用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示）靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性（VTC）來表示即輸出與輸入的關(guān)系），傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。（2）噪聲容限：芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值（電感、電容耦合，電源
2025-07-15 18:10
【總結(jié)】功率集成電路技術(shù)進(jìn)展摘要：本文介紹了功率集成電路的發(fā)展歷程、研究現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵字：功率集成、智能功率集成電路、高壓功率集成電路、智能功率模塊、集成功率技術(shù)、集成功率應(yīng)用1引言功率電子系統(tǒng)通常包含三個(gè)組成部分:第一部分是信號(hào)的采集、輸入與放大電路；第二部分是信號(hào)處理電路，用來產(chǎn)生功率開關(guān)電路的控制信號(hào)；第三部分是功率開關(guān)電路，用來控制負(fù)載工作。將一個(gè)完整功率電子系
2025-07-30 05:40
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章§硅平面工藝§氧化絕緣層工藝§擴(kuò)散摻雜工藝§光刻工藝§掩模制版技術(shù)§外延生長工藝§金屬層制備工藝§
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】2022年5月28日星期六集成電路原理及應(yīng)用能源工程學(xué)院1第8章語音和圖像集成電路收音機(jī)集成電路語音集成電路功放集成電路電視機(jī)及圖像處理集成電路家庭影院集成電路2022年5月28日星期六集成電路原理及應(yīng)用能源工程學(xué)院2收音機(jī)集成電路收音
2025-04-30 12:02
【總結(jié)】集成電路工藝原理復(fù)旦大學(xué)微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導(dǎo)體集成電路工藝原理2第四章擴(kuò)散(Diffusion)§引言§擴(kuò)散機(jī)理§擴(kuò)散方程及其解§影響雜質(zhì)分布的其他因素§
2025-01-18 20:36
【總結(jié)】集成電路分析與設(shè)計(jì)第一章集成電路基本制造工藝本章概要?雙極工藝流程?CMOS工藝流程?CMOS先進(jìn)工藝?BiCMOS工藝流程?無源器件雙極工藝流程典型NPN管剖面圖雙極工藝流程襯底選擇（1）襯底選擇對(duì)于典型的PN結(jié)隔離雙極集成電路，襯底一
2025-01-07 01:53
【總結(jié)】集成電路后端設(shè)計(jì)簡介第一部分簡單導(dǎo)言集成電路的發(fā)展?集成電路（IC：IntegratedCircuit）是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無源器件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體晶片上，并封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。?1965年，In
2025-01-07 01:54
【總結(jié)】集成電路布圖設(shè)計(jì)電子申請(qǐng)快速入門手冊(cè)新申請(qǐng)?zhí)峤?，點(diǎn)擊"提交新申請(qǐng)"，打開基本信息填寫頁面。a)布圖基本信息填寫b)申請(qǐng)人信息填寫c)聯(lián)系人信息填寫d)代理機(jī)構(gòu)信息填寫依次錄入上述基本信息后，點(diǎn)擊"保存",將自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到申請(qǐng)文件上傳頁面。a)選擇上傳的文件類型，上傳文件，點(diǎn)擊"確認(rèn)"
2025-06-27 07:02
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