ic芯片封裝流程-資料下載頁
2024-12-30 21:45本頁面
【正文】 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤 Epoxy 銀漿 Mold Compound 環(huán)氧樹脂 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Wafer】 晶圓 …… Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進(jìn)行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮?dú)夤裰?，濕度? 于 40%RH。 ?除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate； Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Gold Wire】 焊接金線 ?實(shí)現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物 理連接； ?金線采用的是 %的高純度金； ?同時(shí)，出于成本考慮，目前有采用銅 線和鋁線工藝的。優(yōu)點(diǎn)是成本降低， 同時(shí)工藝難度加大，良率降低； ?線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流； ， ， ， ； Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂 ?主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）； ?主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和 Lead Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護(hù)，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。 保存，常溫下需回溫 24小時(shí)； Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) ?成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末（ Ag）； ?有三個(gè)作用：將 Die固定在 Die Pad上； 散熱作用，導(dǎo)電作用； ?50176。 以下存放，使用之前回溫 24小時(shí) ； 【 Epoxy】 銀漿 Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/電鍍 EOL/后段 Final Test/測試 FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL The End Thank You！ Introduction of IC Assembly Process 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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