集成電路芯片封裝講座-資料下載頁
2025-03-20 06:10本頁面
【正文】 點形狀可分為 蘑菇型 、 直狀 、 球形 等 FCB技術 芯片凸點類型 形成凸點的工藝技術有很多種，主要包括 蒸發(fā) /濺射凸點制作法 、電鍍凸點制作法、置球法和模板制作焊料凸點法 等。 FCB技術 凸點制作方法 制作出來的凸點芯片可用于 陶瓷基板和 Si基板 ，也可以在 PCB上直接將芯片進行 FCB焊接。 將芯片焊接到基板上時需要在基板焊盤上制作金屬焊區(qū)，以保證芯片上凸點和基板之間有良好的接觸和連接。金屬焊區(qū)通常的金屬層包括： Ag/PdAuCu（厚膜工藝）和 AuNiCu（薄膜工藝） PCB的焊區(qū)金屬化與基板相類似。 FCB技術 凸點芯片的倒裝焊接 倒裝焊接工藝 熱壓或熱聲倒裝焊接： 調準對位 落焊頭壓焊（加熱） FCB技術 凸點芯片的倒裝焊接 再流倒裝焊接（ C4技術） 對錫鉛焊料凸點進行再流焊接 FCB鍵合技術 再流倒裝焊接 環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊接法 各向異性導電膠倒裝焊接法 倒裝芯片鍵合技術 其他焊接方法 利用光敏樹脂固化時產生的收縮力將凸點和基板上金屬焊區(qū)互連在一起。 倒裝芯片下填充 目的：緩沖焊點受機械振動和 CTE失配導致基板對芯片拉力作用引起的焊點裂紋和失效，提高可靠性。 倒裝芯片下填充方法 FCB技術特點 優(yōu)點： 1）互連線短，互連電特性好 2）占基板面積小，安裝密度高 3）芯片焊區(qū)面分布，適合高 I/O器件 4）芯片安裝和互連可同時進行，工藝簡單、快速 缺點： 1）需要精選芯片 2）安裝互連工藝有難度，芯片朝下，焊點檢查困難 3）凸點制作工藝復雜，成本高 4）散熱能力有待提高
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