芯片封裝類型圖鑒-資料下載頁
2025-06-24 00:24本頁面
【正文】 。九．CSP 芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size P ackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。，IC面積只比晶粒（Die）。CSP封裝又可分為四類： Frame Type(傳統(tǒng)導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。 Interposer Type( 硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3. Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的simBGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點：。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC ，如內存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（EBook）、無線網(wǎng)絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。十．MCM 多芯片模型貼裝曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和專用集成電路芯片（AS1C）在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術（SMT）組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM（Multi Chip Model）。它將對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通訊業(yè)等領域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有：，易于實現(xiàn)組件高速化。一般體積減小1/4，重量減輕1/3。結語芯片封裝的發(fā)展是適應微組裝技術FPT(Fine Pitch Technology)的發(fā)展而發(fā)展。朝輕、薄、小化，高I／O數(shù)，外形尺寸小，引線或焊球間距小的方向發(fā)展。隨著技術的發(fā)展，性能將進一步提高，價格將會下降。這樣電子組裝的新時代將來臨，整機性能將明顯改善。9 /
電大資料相關推薦
鄂ICP備17016276號-1