芯片封裝類型圖鑒(文件)
【正文】 ape Automated Bonding)技術(shù)的延伸。載體上的過(guò)孔實(shí)現(xiàn)上下表面的導(dǎo)通，利用類似金屬絲壓焊技術(shù)在過(guò)孔焊盤上形成焊球陣列。組裝過(guò)程中熱匹配性好。，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接（C4），從而可以改善電熱性能。、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。CSP封裝又可分為四類： Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等。 Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC ，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。這樣電子組裝的新時(shí)代將來(lái)臨，整機(jī)性能將明顯改善。朝輕、薄、小化，高I／O數(shù)，外形尺寸小，引線或焊球間距小的方向發(fā)展。十．MCM 多芯片模型貼裝曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和專用集成電路芯片（AS1C）在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)（SMT）組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。3. Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的simBGA也采用相同的原理。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。，信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。（Carity Do wn PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。TBGA有以下特點(diǎn)：封裝輕、小。載體上表面分布的銅導(dǎo)線起傳輸作用，下表面的銅層作地線。3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。因以陶瓷作載體，對(duì)濕氣不敏感。密封性較好。（Ceramic BGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）的安裝方式。共面性較好。有些PBGA封裝結(jié)構(gòu)中帶有空腔，稱熱增強(qiáng)型BGA，簡(jiǎn)稱EBGA。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大
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