【正文】 208根I/O引腳QFP封裝的CPU為例，如果外形尺寸為28mm28mm，芯片尺寸為10mm10mm，則芯片面積/封裝面積=(1010)/(2828)=1:，由此可見(jiàn)QFP封裝比DIP封裝的尺寸大大減小。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。）用途：DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。SOP也叫SOL和DFP。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。下表面為呈部分或完全分布的共晶組份(37Pb／63Sn)的焊球陣列，、。封裝成本較高。綜上，BGA封裝具有以下特點(diǎn)：，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。隨著技術(shù)的發(fā)展，性能將進(jìn)一步提高，價(jià)格將會(huì)下降。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。電性能良。封裝可靠性高。用途：BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。用途：用于高速，高頻集成電路封裝。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。，故體積也較大。一．TO 晶體管外形封裝TO（Transistor Outline）的中文意思是“晶體管外形”。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=(33)/(50)=1:86，離1相差很遠(yuǎn)。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)右圖)；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP。主要用于軍用電路。BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)：（Plasric BGA）基板：PBGA是最普遍的BGA封裝類(lèi)型，其載體為普通的印制板基材，如FR—4等。共面性好。組裝過(guò)程中熱匹配性好。 Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。這樣電子組裝的新時(shí)代將來(lái)臨，整機(jī)性能將明顯改善。（Cari