貼片加工smt常見貼片元器件封裝類型識別-資料下載頁
2025-06-24 22:21本頁面
【正文】 腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM上。，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。1 SOP(small OutLine Package)：小外形封裝引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。，引腳數(shù)從8～44。另外， 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。1 SOW (Small Outline Package(WideJype)) 寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。 常見SMT電子元件以公司產品元件表為例，下面列出常見的元件類型及位號縮寫：n 電阻：片式電阻，縮寫為Rn 電容：片式電容，縮寫為Cn 電感：片式電感，線圈，保險絲，縮寫為Ln 晶體管：電流控制器件，如三極管,縮寫為Tn 效應管：電壓控制器件，縮寫為Tn 二極管：片式發(fā)光二極管（LED），玻璃二極管，縮寫為Dn 電源模塊：縮寫為ICPn 晶振：縮寫為OSC，VOCn 變壓器：縮寫為TRn 芯片：縮寫為ICn 開關：縮寫為SWn 連接器：縮寫為ICH，TRX，XS，JP等 參考文檔n JEDEC標準：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）n JEITA標準：ED7303B（Name and code for integrated circuits Package） 修訂歷史n 2008517 新文檔發(fā)布，無修訂
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1