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2024-12-31 17:30本頁(yè)面
  

【正文】 觀檢驗(yàn) 目檢 ? 目檢就是先用眼睛掃瞄整片板子,再用顯微鏡對(duì)有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲 (bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子,來(lái)調(diào)整最佳視線時(shí)容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來(lái)檢查不規(guī)則的地方,通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多,也更節(jié)省時(shí)間。當(dāng)問(wèn)題被發(fā)現(xiàn)后,再用顯微鏡來(lái)作更詳細(xì)的檢驗(yàn)。 51 6外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? 自動(dòng) X—ray檢測(cè)技術(shù) (Automatic Xray Inspection,簡(jiǎn)稱AXI) X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。 X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度 ﹐ 形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量 ﹐ 包括開(kāi)路 ﹐ 短路 ﹐ 孔 ﹐ 洞 ﹐ 內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ﹐ 并能做到定量分析 XRay測(cè)試機(jī)就是利用 X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的 52 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) 53 6外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) 不同材料對(duì) X射線的不透明度系數(shù) 材料 用途 X射線不透明度 塑料 包裝 極小 環(huán)氧樹(shù)脂 PCB基板 極小 硅 半導(dǎo)體芯片 極小 鋁 芯片引線鍵合,散熱片 極小 銅 PCB印制板 中等 鉛 焊料 高 錫 焊料 高 金 芯片引腳鍵合 非常高 54 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象 橋連 2D傳輸影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3D 影象 55 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象 漏焊 2D傳輸影象 3D 影象 56 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象 缺焊 void 2D 缺焊圖象 3D 缺焊影象 57 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? XRay檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象 焊點(diǎn)不充分飽滿 不飽滿的 焊點(diǎn) 58 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 目錄: 59 7 ICT測(cè)試 ?ICT ( Incircuit tester)﹐ 被稱為在線測(cè)試機(jī) 在線測(cè)試屬于接觸式檢測(cè)技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將 SMA放置在專門設(shè)計(jì)的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測(cè)試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。 ?通常 ICT能檢查的焊接缺陷如下表 缺陷名稱 檢測(cè)能力(可 /否) 顯示 短路 可 顯示位號(hào) 少錫 否 多錫 否 缺料 可 顯示位號(hào) 虛焊 可 顯示位號(hào) 導(dǎo)線斷線 可 顯示位號(hào) 60 7 ICT測(cè)試 設(shè)備 61 7ICT測(cè)試夾具 62 PCBA外觀常見(jiàn)缺陷 63 DIP 64 1插件 2波峰焊接 目錄: 65 1 插件 人工插件波峰焊流水線 人工插件主要針對(duì)異形的引腳較多的插件,及插件數(shù)量較少的 PCB板。 66 1 插件 插件機(jī)分為臥式插件機(jī)(可插臥式色環(huán)電阻等)和立式插件機(jī)(可插立式電解電容等),全自動(dòng)插件機(jī)適合于 PCB板上有較多插件,且每個(gè)插件引腳較少的 PCB板。 全自動(dòng)臥式插件機(jī) 67 目錄: 68 7 波峰焊接 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,也可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 69 7 波峰焊接 流程 將元件插入相應(yīng)的元件孔中 預(yù)涂助焊劑 預(yù)熱 (溫度 90100℃ 長(zhǎng)度 ) 波峰焊 ( 220240℃ ) 切除多余插件腳 檢查 70 7 波峰焊接 設(shè)備 全自動(dòng)雙波峰焊爐 71 72 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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