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2024-12-29 17:30 本頁面
【正文】 66 1 插件 插件機分為臥式插件機（可插臥式色環(huán)電阻等）和立式插件機（可插立式電解電容等），全自動插件機適合于 PCB板上有較多插件，且每個插件引腳較少的 PCB板。 X射線透視圖可以顯示焊點厚度 ﹐ 形狀及質量的密度分布。如缺錫、短路或接腳扭曲 (bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子，來調(diào)整最佳視線時容易的發(fā)現(xiàn)。 AOI在產(chǎn)線放置位置 49 6 外觀檢驗 AOI ?（ 3）回流焊后。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。 。 ????????:?????? ???? ?????????????????????????? ????:1.??????? ??2.??????????? ????: ?????????,?????????????????? ??=(?????????)1. ++2. (????????)3. +(????????)4. +????2023?12?31?,?????1500000?,???1500000????=??????????(??)(????)??47 6外觀檢驗 AOI 雖然 AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但 AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。 正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。 ?冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。 有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風回流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 28 4 貼裝元器件 貼片設備 YAMAHA貼片機 SAMSUNG貼片機 JUKI貼片機 29 1. 貼片技術簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 30 5回流焊接 ? 回流焊是英文 Reflow Soldring的直譯，是通過熔化電路板焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接。其工作順序是： ?由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件 拾起 。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從 PCB板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。 ? 錫膏從冰箱中取出時 ,應在其密封，常溫狀態(tài)下回溫 68 h后再開封。 鋼片尺寸： 為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常情況下鋼片距網(wǎng)框內(nèi)側保留有 20～ 30mm. MARK點刻法 有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。 14 3錫膏印刷 怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？？ 15 3錫膏印刷 鋼網(wǎng) 我們需要制作鋼網(wǎng)。一般流程如下： ?錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢 (AOI) PCB SMD 9 2 SMT主要制程介紹 雙面貼片制程 ?適用正反面都有 SMT組件的產(chǎn)品 ?一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。 ? 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT就是可在 PCB焊盤上印錫膏，然后放上表面貼裝元器件，再過回流焊（ REFLOW）使錫膏溶融，讓各元器件與基板焊盤接合裝配的技術。 ? SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、 設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。這種產(chǎn)品的流程一般為先作小組件面，一般流程如下 ?A面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI)→B 面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI) PCB SMD 10 2 SMT主要制程介紹 混合制程 ?適用正反面都有較大，較稀 SMT組件的產(chǎn)品。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。 字符 用于區(qū)分鋼網(wǎng)適合生產(chǎn)的機型、使用狀況。 ? 錫膏使用前先用攪拌機攪 3040sec/5min。 24 1. 貼片技術簡介 2. SMT主要
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