最詳細(xì)的smt貼片介紹(參考版)
2025-01-02 17:30本頁面
【正文】 全自動(dòng)臥式插件機(jī) 67 目錄： 68 7 波峰焊接 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，也可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 ?通常 ICT能檢查的焊接缺陷如下表 缺陷名稱 檢測能力（可 /否） 顯示 短路 可 顯示位號 少錫 否 多錫 否 缺料 可 顯示位號 虛焊 可 顯示位號 導(dǎo)線斷線 可 顯示位號 60 7 ICT測試 設(shè)備 61 7ICT測試夾具 62 PCBA外觀常見缺陷 63 DIP 64 1插件 2波峰焊接 目錄： 65 1 插件 人工插件波峰焊流水線 人工插件主要針對異形的引腳較多的插件，及插件數(shù)量較少的 PCB板。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量 ﹐ 包括開路 ﹐ 短路 ﹐ 孔 ﹐ 洞 ﹐ 內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ﹐ 并能做到定量分析 XRay測試機(jī)就是利用 X射線的穿透性進(jìn)行測試的 52 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測 53 6外觀檢驗(yàn) XRay檢測 不同材料對 X射線的不透明度系數(shù) 材料 用途 X射線不透明度 塑料 包裝 極小 環(huán)氧樹脂 PCB基板 極小 硅 半導(dǎo)體芯片 極小 鋁 芯片引線鍵合，散熱片 極小 銅 PCB印制板 中等 鉛 焊料 高 錫 焊料 高 金 芯片引腳鍵合 非常高 54 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測 XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 橋連 2D傳輸影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3D 影象 55 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測 XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 漏焊 2D傳輸影象 3D 影象 56 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測 ? XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 缺焊 void 2D 缺焊圖象 3D 缺焊影象 57 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測 ? XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 焊點(diǎn)不充分飽滿 不飽滿的 焊點(diǎn) 58 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 目錄： 59 7 ICT測試 ?ICT （ Incircuit tester)﹐ 被稱為在線測試機(jī) 在線測試屬于接觸式檢測技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。 51 6外觀檢驗(yàn) XRay檢測 ? 自動(dòng) X—ray檢測技術(shù) (Automatic Xray Inspection，簡稱AXI) X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測場合的一種儀器。用眼睛來檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多，也更節(jié)省時(shí)間。 AOI在產(chǎn)線放置位置 50 6 外觀檢驗(yàn) 目檢 ? 目檢就是先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對有缺陷的地方作檢查。 在 SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前 AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。 檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和 PCB送入回流爐之前完成的。 。 。有三個(gè)檢查位置是主要的： ? （ 1）錫膏印刷之后。 40 5回流焊接 測溫板制作 PCB板上一些常用的熱電偶量測位置示意圖 41 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對 策 橋接、短路： PCB印刷間距過大 ， LEAD擠壓 PASTE PASTE與 SOLDER MASK潮濕 1. 提高錫膏黏度 2. 調(diào)整印刷參數(shù) 3. 調(diào)整裝著機(jī)置件高度 4. 提膏錫膏黏度 5. 降低升溫速度與輸送帶速度 6. SOLDER MASK材質(zhì)應(yīng)再更改 7. PASTE再做修改 8. 降低升溫速度與輸送帶速度 零件移位或偏斜： 、厚度不均 ，常發(fā)生于被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜
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