最詳細(xì)的smt貼片介紹(已修改)
2025-01-08 17:30 本頁面
【正文】 SMT貼片技術(shù)及管控 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 6. 外觀檢驗(yàn) 7. ICT測試 目錄： 2 1 貼片技術(shù)簡介 概要 ? SMT是 (Surfacd Mounting Technolegy簡稱是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度 、 高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化 。 ? 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT就是可在 PCB焊盤上印錫膏，然后放上表面貼裝元器件，再過回流焊（ REFLOW）使錫膏溶融，讓各元器件與基板焊盤接合裝配的技術(shù)。 ? SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、 設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。 ? SMT設(shè)備和 SMT工藝對操作現(xiàn)場要求： ，要防止電磁干擾，防靜電 、濕度、空氣清潔度等都有專門要求 。 3 1 貼片技術(shù)簡介 PCBA實(shí)例 無線上網(wǎng)卡 MEM模塊 4 1 貼片技術(shù)簡介 PCBA實(shí)例 基站控制器 BSD板 BS面 基站控制器 BSD板 TS面 5 1 貼片技術(shù)簡介 貼片常規(guī)流程圖 準(zhǔn)備 領(lǐng)料 上料 檢查 貼 Chip元件 貼 IC 檢查 回流 檢查 IPQC 抽查 下制程 NG 洗板 檢查 OK NG 校正 NG OK 維修 NG OK 重工 OK 報廢 NG 印刷 6 1 貼片技術(shù)簡介 常見原件封裝 貼片元件 QFP QFN BGA 0402電阻 鉭電容 電感 SOP 7 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 8 2 SMT主要制程介紹 單面貼片制程 ?適用只有一面有 SMD器件的產(chǎn)品。一般流程如下： ?錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢 (AOI) PCB SMD 9 2 SMT主要制程介紹 雙面貼片制程 ?適用正反面都有 SMT組件的產(chǎn)品 ?一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。這種產(chǎn)品的流程一般為先作小組件面，一般流程如下 ?A面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI)→B 面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI) PCB SMD 10 2 SMT主要制程介紹 混合制程 ?適用正反面都有較大，較稀 SMT組件的產(chǎn)品。點(diǎn)膠面 SMC最好均為普通的 Chip組件且數(shù)量相對較少。此種制程一般先作錫膏面，再紅膠面，然后在波峰焊，一般流程如下： ?A面錫膏印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 回流焊接 → 目檢（AOI)→B 面紅膠印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 →回流焊接 → 目檢（ AOI) → 插件 → 波峰焊 PCB DIP SMD 11 SMT流水線圖 12 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 13 3錫膏印刷 目的 ? 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與 PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 14 3錫膏印刷 怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？？ 15 3錫膏印刷 鋼網(wǎng) 我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。 鋼網(wǎng)圖實(shí)例： 16 3錫膏印刷 印錫示意圖 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) PCB 17 3錫膏印刷 鋼網(wǎng)（ Stencil）制作
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