最詳細(xì)的smt貼片介紹-展示頁
2025-01-06 17:30本頁面
【正文】 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí) PCB上下溫度易控制。 ? 回流焊作為 SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。 ?經(jīng)釋放真空吸力后，使零件 放置 在板面的焊盤上。 ?利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心 校正 。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對(duì) SMD自動(dòng)放置的基本理念均屬大同小異。 24 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 25 4 貼裝元器件 ?本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的 PCB表面相應(yīng)的位置 ?貼裝方法有二種，其對(duì)比如下： 施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度 機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大 26 4 貼裝元器件 人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、 IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。 ? 未用完的錫膏 /紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時(shí)間放回冰箱以維持其活性 ? 紅膠在常溫下最低回溫 12小時(shí)方可使用 ,不 需攪拌 . 23 3錫膏印刷 印錫不良板清洗 清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。 ? 錫膏使用前先用攪拌機(jī)攪 3040sec/5min。 SMT中型手動(dòng)印刷臺(tái) 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) DEK全自動(dòng)印刷機(jī) 20 3錫膏印刷 常見錫膏印刷不良現(xiàn)象分析 錫膏印刷不良現(xiàn)象 原因分析 解決措施 連錫 3. 印膏太厚 (降低鋼版與 PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度 ) 少錫或是沒有錫 1. 鋼網(wǎng)塞孔 8. 鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳 1. 印錫過程中要注意鋼網(wǎng)的清洗 ，一般為 60~90度 8. 蝕刻鋼版開孔斷面中間會(huì)凸起，激光切割會(huì)得到較好的結(jié)果 印錫整板偏移 1. MARK點(diǎn)偏移 2. PCB沒有與鋼網(wǎng)對(duì)正 1. 重新制作一個(gè) MARK點(diǎn) 2. 重新調(diào)整錫膏印刷機(jī) 21 3錫膏印刷 錫膏的成份 錫膏 錫膏成分 比例 % 沸點(diǎn) ℃ Solvent Water 清潔溶劑 水溶液 2%~5% 78 ℃ ~100 ℃ Flux 助焊濟(jì) 2%~10% 170 ℃ ~172 ℃ Solder Ball 錫球 /錫粉 85%~95% 183 ℃ 錫膏專用助焊劑 (FLUX) 構(gòu) 成 成 份 主 要 功 能 揮發(fā)形成份 溶劑 粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散 固形成份 樹脂 主成份，助焊催化功能 分散劑 防止分離，流動(dòng)特性 活性劑 表面氧化物的除去 22 3錫膏印刷 錫膏 /紅膠的使用 錫膏 /紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在冰箱內(nèi) ,保存溫度為0~10℃ 。 字符 用于區(qū)分鋼網(wǎng)適合生產(chǎn)的機(jī)型、使用狀況。 鋼片 鋼片厚度 ： (厚度可用 )，為保證印錫量和焊接質(zhì)量，印錫網(wǎng)鋼片厚度的選擇很重要。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。此種制程一般先作錫膏面，再紅膠面，然后在波峰焊，一般流程如下： ?A面錫膏印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 回流焊接 → 目檢（AOI)→B 面紅膠印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 →回流焊接 → 目檢（ AOI) → 插件 → 波峰焊 PCB DIP SMD 11 SMT流水線圖 12 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 13 3錫膏印刷 目的 ? 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與 PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。這種產(chǎn)品的流程一般為先作小組件面，一般流程如下 ?A面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI)→B 面錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片
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