【正文】 位效應(yīng)的作用比較大 ,貼裝時(shí)元件寬度方向有 1/2～ 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形 (見 圖 22)， 再流焊時(shí)就能夠自定位 ,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形 ,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 圖 2l 對(duì)于 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等器 件的自定位作用比較小 ,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有 3/4 引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。 (3)小外形集成電路 (SOIC)：允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有貼裝偏差 ,但必須保證器件引腳寬度的 3/4(含趾部和跟部 )處于焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng) ,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量 (長度 )應(yīng)小于 ，對(duì)于窄間 距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量 (長度 )應(yīng)小于 。 2. 貼裝好的元器件要完好無損。 2 第 二 章 貼片工藝要求 工藝目的 本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的 PCB 表面相對(duì)應(yīng)的位置上。一是與新型表面組裝元 器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)； 三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、 微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相 適應(yīng)。與 SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品 的飛速發(fā)展帶來的對(duì) SMT 的技術(shù)需求相應(yīng)，我國電子制造業(yè)急需大量掌握 SMT 知識(shí)的專業(yè)技術(shù)人才。 SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用。 目 錄 第一章 緒 論 ................................................................................................................................ 1 簡介 .................................................................................................................................. 1 SMT 工藝的發(fā)展 ............................................................................................................. 1 第二章 貼片工藝要求 .................................................................................................................. 2 工藝目的 .......................................................................................................................... 2 貼片工藝要求 .................................................................................................................. 2 第三章 貼片工藝流程 .................................................................................................................. 4 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 .......................................................................................... 4 離線編程 .......................................................................................................................... 4 在線編程 .......................................................................................................................... 7 安裝供料器 ...................................................................................................................... 9 做基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和元器件的視覺圖像 ....................................................................... 9 制作生產(chǎn)程序 ................................................................................................................ 11 第 4 章 首板試貼及檢驗(yàn) ............................................................................................................ 15 首件試貼并檢驗(yàn) ............................................................................................................ 15 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 ................................................ 15 連續(xù)貼裝生產(chǎn) ................................................................................................................ 16 SMT 在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理 ............................................................................... 16 第五章 貼片故障及排除 ............................................................................................................ 22 貼片故障分析 ................................................................................................................ 22 貼片故障排除 ................................................................................................................ 22 第六章 手工貼裝工藝 ................................................................................................................ 25 手工貼裝的要求 ............................................................................................................ 25 手工貼裝的應(yīng)用范圍 .................................................................................................... 25 手工貼裝工藝流程 ........................................................................................................ 25 總結(jié) ……………………………………………………………………………………………… 28 1 SMT貼片工藝 第 一 章 緒 論 簡介 隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù) (SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。目前， SMT 已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。 SMT工藝的發(fā)展 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著 4 個(gè)方向。主要體現(xiàn)在： 啊 1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化， 引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展 ； 2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中； 3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中； 4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中； 5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容； 6. 要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的 表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。 貼片工藝要求 一、貼裝元器件的工藝要求 1. 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。 3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。允許偏差范圍要求如下 : (1)矩型元件：在 PCB 焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度 3/4 以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后 ,焊盤伸出部分要大于焊端高度的 1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的 3/4 以上必須在焊盤上。 (2)小外形晶體管 (SOT)：允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有偏差 ,但引腳 (含趾部和跟部 )必須全部處于焊盤上。 (4)四邊扁平封裝器件和超小形