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正文內(nèi)容

貼片加工smt常見貼片元器件封裝類型識別-展示頁

2025-07-03 22:21本頁面
  

【正文】 點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。元件的引腳分為有鉛和無鉛區(qū)別。 常見SMT封裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例,如下表:名稱縮寫含義備注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本體元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有極性MelfMetal Electrode Face二個金屬電極SOTSmall Outline Transistor小型晶體管TOTransistor Outline晶體管外形的貼片元件OSCOscillator晶體振蕩器XtalCrystal二引腳晶振SODSmall Outline Diode小型二極管(相比插件元件)SOICSmall Outline IC小型集成芯片SOJSmall Outline JLeadJ型引腳的小芯片SOPSmall Outline Package小型封裝,也稱SO,SOICDIPDual Inline Package雙列直插式封裝,貼片元件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封裝的帶引腳的芯片載體QFPQuad Flat Package四方扁平封裝BGABall Grid Array球形柵格陣列QFNQuad Flat Nolead四方扁平無引腳器件SONSmall Outline NoLead小型無引腳器件通常封裝材料為塑料,陶瓷。廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。SMT貼片元器件封裝類型的識別7 / 7封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合,它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。由于封裝技術(shù)日新月異且封
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