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smt貼片工藝-全文預(yù)覽

2024-12-12 03:01 上一頁面

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【正文】 潤濕和浸漬試驗 引線共面性 光學(xué)平面和貼裝機共面性檢查 性能 抽樣,儀器檢查 PCB 尺寸與外觀 目檢 翹曲度 小于 可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬等 阻焊膜附著力 熱應(yīng)力試驗 工 藝 焊膏 金屬百分含量 75~91% 加熱稱量法 旱料球尺寸 1~4 級 測 量顯微鏡 金屬粉末含氧量 粘度 ,工藝性 旋轉(zhuǎn)式黏度劑,印刷,滴涂 粘接性 粘結(jié)強度 拉力 ,扭力計 工藝性 印刷,滴涂試驗 材 棒狀焊料 雜質(zhì)含量 光譜分析 18 料 助焊劑 活性 銅鏡 ,焊接 比重 79~82 比重計 免洗或可清洗性 目測 清洗劑 清洗能力 清洗試驗 ,測量清潔度 對人和環(huán)境有害 安全無害 化學(xué)成分分析鑒定 (SMC/SMD)檢驗 元器件主要檢測項目 :可焊性、引腳共面性和使用性 ,應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。最簡單的功能測是將表面組裝板 連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進行加電 ,看設(shè)備能否正常運行 ,這種方法簡單、投資少 ,但不能自動診斷故障 。 ( 4) 功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。 一、組裝前的檢驗 (來料檢驗 ) 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學(xué)檢測 (AOI)、 X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。 ,可考慮按以下因素進行檢查并處理 : ( 1) 圖像處理不正確 ,應(yīng)重新照圖像 ; ( 2) 元器件引腳變形 ; ( 3) 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致 ,對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來 ,重新照圖像 ; ( 4) 吸嘴型號不合適、真空吸力不 足等原因造成貼片路途中飛片 ; ( 5) 吸嘴端面有焊膏或其它贓物 ,造成漏氣 ; ( 6) 吸嘴端面有損傷或有裂紋 ,造成漏氣。把 PCB Mark 的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動 ,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等 ,應(yīng)注 意每個 PCB Mark 的坐標(biāo)都要等量修正。 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。 14 b. 在菜單欄點擊“窗口” — “傳送 I/O 狀態(tài)” 圖 38 。 ,請拿下控制手柄。 搬出動作與銷基準(zhǔn)時相同。 ,下一塊基板同樣被送進,在待機傳感器 的位置等候。 ( 1) 傳送部的構(gòu)成 ,見 圖 37 ①當(dāng)為“ 銷基準(zhǔn)” 時 a .基板被搬入, “ IN” 傳感器①檢測出基板后,傳送電動機⑦將驅(qū)動驅(qū)動軸⑧,通過傳送帶開始傳送。 基板的生產(chǎn)、試打、空打中,可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。 注意 :做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置 ,尤其是用固定攝像機照的元器件 ,否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (輸入元器件長、寬、厚度 ,)、失真系 11 數(shù) ,然后用 CCD 的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照 ,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK 為止。 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像 貼片前要給每個元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中 ,貼片時每拾取一個元器件都要進行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機則認為該元器件的型號錯誤 ,會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機 。 10 圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進行。貼片時每上一塊 PCB,首先照 PCB Mark,與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較每塊 PCB Mark 圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機則認為 PCB的型號錯誤 ,會報警不工作 。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在 PCB上設(shè)計基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和貼裝機的光學(xué)對中系統(tǒng)進行校準(zhǔn)的。 二、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。 PCB 元器件位置順序進行; 、位號、型號等必須與元件明細和裝配圖相符; 9 。 一點法 二點法 四點法 圖 32 三、人工優(yōu)化原則 。一點法操作簡單快捷 ,但精確度不夠高 ,可用于一般 Chip 元件。拾片程序完全由人工編制并輸入,貼片程序是通過教學(xué)攝像機對 PCB 上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動計算元器件中心坐標(biāo) (貼裝位置 ),并記錄到貼片程序表中 ,然后通過人工優(yōu)化而成。 ③ 在貼裝機上用主攝像頭校對每一步元器件的 x、 Y坐標(biāo)是否與 PCB上的元件中心一致 ,對照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角 T 是否正確 ,對不正確處進行修正。直至存盤后沒有錯誤信息為止。 ⑤ 對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配 ,盡量 把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。 3. 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 ① 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤 ② 再將軟盤上的程序輸入到貼裝機 4. 在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 ① 調(diào)出優(yōu)化好的程序。當(dāng) PCB 有工藝邊或貼裝機對源點有規(guī)定等情況時 ,應(yīng)輸入源點坐標(biāo)。 (如果貼裝機自身就裝有優(yōu)化軟件 ,則可直接在貼裝機上優(yōu)化 ,否則按 照以下步驟進行 ) PCB 程序數(shù)據(jù)編輯 自動編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 校對檢查并備份貼片程序 6 CAD 轉(zhuǎn)換軟件中 l ( 3) 利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù) (必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件 ) ① 把 PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進行掃描; ② 通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生 PCB 坐標(biāo)文件; 2. 自動編程優(yōu)化并編輯 操作步驟 : 打開程序文件輸入 PCB數(shù)據(jù)建立元件庫自動編程優(yōu)化并編輯。在彈出的文本導(dǎo)人向?qū)е羞x分隔符 ,單擊“下一步” ,選“空格”,單擊“下一步” ,選“文本”,單擊“完成”后在 EXCEL中顯示該文件:通過刪除、剪切、和粘貼工具 ,將文件調(diào)整到需要的格式。利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。離線編程可以節(jié)省在線編程時間,從而可以減少貼裝機的停機時間,提高設(shè)備的利用率,離線編程對多品種小批量生 產(chǎn)特別有意義。其內(nèi)容包括:每一步的元件名、說明、每一步的 X、 Y 坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、是否同時貼片、是否跳步等 ,貼片程序中還包括 PCB和局部 Mark的X、 Y 坐標(biāo)信息等。 一、 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 貼片壓力過小 ,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面 ,焊膏粘不住元器件 ,在傳遞 和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動 ,另外由于 Z 軸高度過高 ,貼片時元件從高處扔下 ,會造成貼片位置偏移 。否則再流焊后必須返修 ,會造成工時、材料浪費 ,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 (3)小外形集成電路 (SOIC):允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有貼裝偏差 ,但必須保證器件引腳寬度的 3/4(含趾部和跟部 )處于焊盤上。由于再流焊時有自定位效應(yīng) ,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。 2. 貼裝好的元器件要完好無損。一是與新型表面組裝元 器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng); 三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);四是與高密度組裝、三維立體組裝、 微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相 適應(yīng)。 SMT的迅速發(fā)展和普及,對于推動當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨特的作用。表面貼裝技術(shù) (SMT)是電子先進制造技術(shù)的重要組成部分。 SMT工藝的發(fā)展 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著 4 個方向。 貼片工藝要求 一、貼裝元器件的工藝要求 1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。 (2)小外形晶體管 (SOT):允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有偏差 ,但引腳 (含趾部和跟部 )必須全部處于焊盤上。 二、保證貼裝質(zhì)量的三要素 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細 表要求,不能貼錯位置。如果貼裝位置超出允許偏差范圍 ,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。 (貼片高度 )合適 貼片壓力 (Z 軸高度 )要恰當(dāng)合適 ,見 圖 22。貼片之前必須編制貼片程序。 、貼片的角度、貼片的高度等信 息。 5 離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB 的 CAD 設(shè)計文件在計算機上進行編制程序的工作。利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件 。 ② CAD 轉(zhuǎn)換操作步驟 面組裝元器件坐標(biāo)的文本文件 當(dāng)文件的格式不符合要求時 ,需從 EXCEL 調(diào)出文本文件 。 ,輸入需要轉(zhuǎn)換的各項數(shù)據(jù) 即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換 ( 2) 利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進行轉(zhuǎn)換和編輯 當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的 CAD 文本文件時 ,可利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo) ,再通過軟件進行轉(zhuǎn)換和編輯 (軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能 ) ① 轉(zhuǎn)換和編輯條件 : PCB; 和裝配圖 ; 張 2HD的格式化軟盤 ② 操作步驟 、 X、 Y 坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T,其余參數(shù)都可以在自動編程和優(yōu)化時產(chǎn)生。 PCB 源點坐標(biāo) :一般 X、 Y的源點都為 0。 ④ 自動編程優(yōu)化并編輯 完成了以上工作后即可按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法進行自動編程優(yōu)化 ,然后還要對程序中某些不合理處進行適當(dāng)?shù)木庉嫛? ④ 對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑦ 存盤檢查是否有錯誤信息 ,根據(jù)錯誤信息修改程序。 ② 檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。 在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程 。 以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法 Mark 和 Chip 元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點法或兩點法 ,SOIC、 QFP 等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點法或四點法 ,見 圖 32 一點法操作方法 :將光標(biāo)移到 X或 Y的空白格內(nèi)點藍 ,單擊右鍵 ,彈出 Teaching 對話框和一圖像顯示窗口 ,用方向箭移動攝像機鏡頭至 Mark(或 Chip)焊盤圖形處 ,用十字光標(biāo)對正 Mark(或 Chip)焊盤中心位置 ,按輸入鍵 ,中心坐標(biāo)將自動寫人 x、 Y坐標(biāo)欄內(nèi)。 四點法操作方法 :用方向箭移動攝像機鏡頭移至 SOIC 或 QFP 焊盤圖形處 ,選擇四點法 ,先照器件的一個對角 ,找正第一個角點擊 1st,再找正與之相對應(yīng)的第二個角點擊 2st,然后照另一個對角 ,找正第三個角擊點 3st,再找正與之相對應(yīng)的第四個角點擊 4st,此時機器會計算出 SOIC或 QFP 焊盤圖形的中心 ,并將坐標(biāo)值自動寫人 x、 Y坐標(biāo)欄內(nèi)。 四、在線編程注意事項 ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù) 。 安裝供料器
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