【正文】 潤濕和浸漬試驗(yàn) 引線共面性 光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查 性能 抽樣，儀器檢查 PCB 尺寸與外觀 目檢 翹曲度 小于 可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬等 阻焊膜附著力 熱應(yīng)力試驗(yàn) 工 藝 焊膏 金屬百分含量 75~91% 加熱稱量法 旱料球尺寸 1~4 級(jí) 測 量顯微鏡 金屬粉末含氧量 粘度 ,工藝性 旋轉(zhuǎn)式黏度劑，印刷，滴涂 粘接性 粘結(jié)強(qiáng)度 拉力 ，扭力計(jì) 工藝性 印刷，滴涂試驗(yàn) 材 棒狀焊料 雜質(zhì)含量 光譜分析 18 料 助焊劑 活性 銅鏡 ,焊接 比重 79~82 比重計(jì) 免洗或可清洗性 目測 清洗劑 清洗能力 清洗試驗(yàn) ,測量清潔度 對(duì)人和環(huán)境有害 安全無害 化學(xué)成分分析鑒定 (SMC/SMD)檢驗(yàn) 元器件主要檢測項(xiàng)目 :可焊性、引腳共面性和使用性 ,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。最簡單的功能測是將表面組裝板 連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電 ,看設(shè)備能否正常運(yùn)行 ,這種方法簡單、投資少 ,但不能自動(dòng)診斷故障 。 （ 4） 功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗(yàn)。 一、組裝前的檢驗(yàn) (來料檢驗(yàn) ) 檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI)、 X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。 ,可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理 : （ 1） 圖像處理不正確 ,應(yīng)重新照?qǐng)D像 ； （ 2） 元器件引腳變形 ； （ 3） 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致 ,對(duì)于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來 ,重新照?qǐng)D像 ； （ 4） 吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不 足等原因造成貼片路途中飛片 ； （ 5） 吸嘴端面有焊膏或其它贓物 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴端面有損傷或有裂紋 ,造成漏氣。把 PCB Mark 的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng) ,移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等 ,應(yīng)注 意每個(gè) PCB Mark 的坐標(biāo)都要等量修正。 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。 14 b. 在菜單欄點(diǎn)擊“窗口” — “傳送 I/O 狀態(tài)” 圖 38 。 ，請(qǐng)拿下控制手柄。 搬出動(dòng)作與銷基準(zhǔn)時(shí)相同。 ，下一塊基板同樣被送進(jìn)，在待機(jī)傳感器 的位置等候。 （ 1） 傳送部的構(gòu)成 ，見 圖 37 ①當(dāng)為“ 銷基準(zhǔn)” 時(shí) a .基板被搬入， “ IN” 傳感器①檢測出基板后，傳送電動(dòng)機(jī)⑦將驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸⑧，通過傳送帶開始傳送。 基板的生產(chǎn)、試打、空打中，可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。 注意 :做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置 ,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件 ,否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的類型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (輸入元器件長、寬、厚度 ,)、失真系 11 數(shù) ,然后用 CCD 的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照 ,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK 為止。 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像 貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中 ,貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī) 。 10 圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。貼片時(shí)每上一塊 PCB,首先照 PCB Mark,與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較每塊 PCB Mark 圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)報(bào)警不工作 。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在 PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。 二、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。 PCB 元器件位置順序進(jìn)行； 、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符； 9 。 一點(diǎn)法 二點(diǎn)法 四點(diǎn)法 圖 32 三、人工優(yōu)化原則 。一點(diǎn)法操作簡單快捷 ,但精確度不夠高 ,可用于一般 Chip 元件。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對(duì) PCB 上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo) (貼裝位置 ),并記錄到貼片程序表中 ,然后通過人工優(yōu)化而成。 ③ 在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對(duì)每一步元器件的 x、 Y坐標(biāo)是否與 PCB上的元件中心一致 ,對(duì)照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角 T 是否正確 ,對(duì)不正確處進(jìn)行修正。直至存盤后沒有錯(cuò)誤信息為止。 ⑤ 對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配 ,盡量 把器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。 3． 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 ① 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤 ② 再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī) 4． 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ① 調(diào)出優(yōu)化好的程序。當(dāng) PCB 有工藝邊或貼裝機(jī)對(duì)源點(diǎn)有規(guī)定等情況時(shí) ,應(yīng)輸入源點(diǎn)坐標(biāo)。 (如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件 ,則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化 ,否則按 照以下步驟進(jìn)行 ) PCB 程序數(shù)據(jù)編輯 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對(duì)檢查并備份貼片程序 6 CAD 轉(zhuǎn)換軟件中 l （ 3） 利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù) (必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件 ) ① 把 PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描； ② 通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生 PCB 坐標(biāo)文件； 2． 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 操作步驟 : 打開程序文件輸入 PCB數(shù)據(jù)建立元件庫自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯。在彈出的文本導(dǎo)人向?qū)е羞x分隔符 ,單擊“下一步” ,選“空格”，單擊“下一步” ,選“文本”，單擊“完成”后在 EXCEL中顯示該文件：通過刪除、剪切、和粘貼工具 ,將文件調(diào)整到需要的格式。利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小批量生 產(chǎn)特別有意義。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的 X、 Y 坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、是否同時(shí)貼片、是否跳步等 ,貼片程序中還包括 PCB和局部 Mark的X、 Y 坐標(biāo)信息等。 一、 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 貼片壓力過小 ,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面 ,焊膏粘不住元器件 ,在傳遞 和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng) ,另外由于 Z 軸高度過高 ,貼片時(shí)元件從高處扔下 ,會(huì)造成貼片位置偏移 。否則再流焊后必須返修 ,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi) ,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 (3)小外形集成電路 (SOIC)：允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有貼裝偏差 ,但必須保證器件引腳寬度的 3/4(含趾部和跟部 )處于焊盤上。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng) ,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。 2. 貼裝好的元器件要完好無損。一是與新型表面組裝元 器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)； 三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、 微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相 適應(yīng)。 SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用。表面貼裝技術(shù) (SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。 SMT工藝的發(fā)展 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著 4 個(gè)方向。 貼片工藝要求 一、貼裝元器件的工藝要求 1. 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。 (2)小外形晶體管 (SOT)：允許 X、 Y、 T(旋轉(zhuǎn)角度 )有偏差 ,但引腳 (含趾部和跟部 )必須全部處于焊盤上。 二、保證貼裝質(zhì)量的三要素 要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì) 表要求，不能貼錯(cuò)位置。如果貼裝位置超出允許偏差范圍 ,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。 (貼片高度 )合適 貼片壓力 (Z 軸高度 )要恰當(dāng)合適 ,見 圖 22。貼片之前必須編制貼片程序。 、貼片的角度、貼片的高度等信 息。 5 離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB 的 CAD 設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制程序的工作。利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件 。 ② CAD 轉(zhuǎn)換操作步驟 面組裝元器件坐標(biāo)的文本文件 當(dāng)文件的格式不符合要求時(shí) ,需從 EXCEL 調(diào)出文本文件 。 ,輸入需要轉(zhuǎn)換的各項(xiàng)數(shù)據(jù) 即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換 （ 2） 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯 當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的 CAD 文本文件時(shí) ,可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo) ,再通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯 (軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能 ) ① 轉(zhuǎn)換和編輯條件 ： PCB； 和裝配圖 ； 張 2HD的格式化軟盤 ② 操作步驟 、 X、 Y 坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T,其余參數(shù)都可以在自動(dòng)編程和優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生。 PCB 源點(diǎn)坐標(biāo) :一般 X、 Y的源點(diǎn)都為 0。 ④ 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 完成了以上工作后即可按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法進(jìn)行自動(dòng)編程優(yōu)化 ,然后還要對(duì)程序中某些不合理處進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉嫛? ④ 對(duì)未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑦ 存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息 ,根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序。 ② 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。 在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程 。 以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法 Mark 和 Chip 元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法 ,SOIC、 QFP 等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法 ,見 圖 32 一點(diǎn)法操作方法 :將光標(biāo)移到 X或 Y的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán) ,單擊右鍵 ,彈出 Teaching 對(duì)話框和一圖像顯示窗口 ,用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至 Mark(或 Chip)焊盤圖形處 ,用十字光標(biāo)對(duì)正 Mark(或 Chip)焊盤中心位置 ,按輸入鍵 ,中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫人 x、 Y坐標(biāo)欄內(nèi)。 四點(diǎn)法操作方法 :用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至 SOIC 或 QFP 焊盤圖形處 ,選擇四點(diǎn)法 ,先照器件的一個(gè)對(duì)角 ,找正第一個(gè)角點(diǎn)擊 1st,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊 2st,然后照另一個(gè)對(duì)角 ,找正第三個(gè)角擊點(diǎn) 3st,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角點(diǎn)擊 4st,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出 SOIC或 QFP 焊盤圖形的中心 ,并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫人 x、 Y坐標(biāo)欄內(nèi)。 四、在線編程注意事項(xiàng) ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù) 。 安裝供料器