【正文】 口對(duì)準(zhǔn)，差不多對(duì)準(zhǔn) 90％，用大頭針訂在選取的過孔上，用鉗子剪掉多餘在釘子，敲平做訂位釘。 模板印刷時(shí)，模板的厚度就等於焊膏的厚度。 一：外加工金屬 模板 金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、鐳射加工、電鑄方法製作而成的印刷用模板，根據(jù) PCB 的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。 2：貼裝方向必須符合裝配圖要求； 3：貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼裝不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正。 C) SOP、 QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)誌對(duì)準(zhǔn)印製板字元前端標(biāo)誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)誌，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤， 居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。 可在每個(gè)貼裝工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝後整板檢驗(yàn)。 二：工藝流程 施加 焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接 三：施加焊膏 可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴塗焊膏工藝。 由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨(jìng)，否則幾天就可能報(bào)廢。 另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當(dāng)印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會(huì)影響焊接效果。在製作模板時(shí)，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲(wèi)了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應(yīng)焊盤接觸面積的 10％。潤濕 而導(dǎo)致錫珠産生。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，就能更有效地 抵抗預(yù)熱過程中氣化産生的力。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小於氣化産生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫 度接近曲線的峰值時(shí)，這部分焊膏也會(huì)熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。 焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫 度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會(huì)在生産過程中各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)焊錫珠形成産生影響。決不能強(qiáng)制升溫，但可以提前在前一天下班時(shí)從冷藏箱取出自然回溫。 焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)條件是：溫度 1824℃，濕度 4050％。過熱的溫度 (26℃ )會(huì)使錫料與助焊劑分離，過低（ 0℃）催化劑 沈澱，降低焊接性能。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！以防 一塊臭肉壞了一鍋 。 3：取出的焊膏要儘快印刷 取出的焊膏要儘快實(shí)施印刷使用。 二：一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng) 1：開蓋時(shí)間要儘量短促 開蓋時(shí)間要儘量短促，當(dāng)班取出當(dāng)班夠用的焊膏後，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。 4：焊接設(shè)備 要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。 四 :需要於無鉛焊接相適應(yīng)的其他事項(xiàng) 1：元器件 要求元件體耐高溫，而且無鉛化。 種 類 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) SnAg 具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比SnPb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長而劣化的問題。 二 :無鉛焊料的技術(shù)要求 1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似於 Sn63/Pb37 的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性； 2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能； 3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與 Sn63/Pb37 的共晶焊料 相當(dāng)，具有良好的潤濕性； 4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能； 5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝相容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。我國一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口産品也有了應(yīng)用。 無鉛焊料簡介 一：無鉛焊料的發(fā)展 鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。 三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範(fàn)圍 施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲(wèi)手動(dòng)和自動(dòng)滴塗機(jī)兩種方法）、金屬模板印刷。採用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯(cuò)位。 （ 2）多條腿的表面貼裝元件，其腿 細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊後要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的 SMT 回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。 PCB 板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內(nèi)烘乾。 三、虛焊的原因及解決 焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。 二、虛焊的判斷 採用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。（ 2）元件有無貼錯(cuò)。 7：照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi) 800LUX1200LUX,至少不能低於300LUX。 空氣清潔度爲(wèi) 100000 級(jí)（ BGJ7384）； 在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，儘量將 CO2 含量控制在 1000PPM 以下， CO含量控制 10PPM 以下，以保證人體健康。3℃爲(wèi)最佳。 SMT 生産設(shè)備工作環(huán)境要求 SMT 生産設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲(wèi)了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求： 1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求 電壓要穩(wěn)定，要求： 單相 AC220（ 220177。採用矩形便於傳送。並且直徑大約在 12mm範(fàn)圍之內(nèi)，在基準(zhǔn)點(diǎn)的周圍要在 35mm的範(fàn)圍之內(nèi)，不放任何元件和引線。根據(jù) PCB 板的外形，有途等適用不同的拼板形式。如果長邊過小可以採用拼版，同時(shí)長與寬之比爲(wèi) 3： 2 或 4： 3 電路板面尺寸大於 200150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的 機(jī)械強(qiáng)度。 前面在說元件得定位及佈線時(shí)已經(jīng)把線路板的工藝方面涉及到一些。 PCB 的設(shè)計(jì)中一般常規(guī)在印製板的關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨?PCB 上即有邏輯電路又有線性電路，使它們儘量分開，低頻電路可採用單點(diǎn)並聯(lián)接地，實(shí)際佈線可把部分串聯(lián)後再並聯(lián)接地，高頻電路採用多點(diǎn)串連接地。如果爲(wèi)雙層板，則底層字元應(yīng)該鏡像 標(biāo)注。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。印製導(dǎo)線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小於 90 度彎的走線。當(dāng)銅箔厚度爲(wèi) ，寬度爲(wèi) ，通過 2A 的電流，溫度不會(huì)高於 3 度。以免發(fā)生電路反饋藕合。 PCB 上的元件位置和外形確定後，再考慮 PCB 的佈線。做顯示用的發(fā)光二極體等，因在應(yīng)用過程中要用來觀察，應(yīng)該考慮放於印製板的邊緣處。再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個(gè)電路分爲(wèi)幾個(gè)單元電路或模組，並以每個(gè)單元電路的核心元件（如積體電路）爲(wèi)中心，其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在 PCB 板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些 比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助於焊接和返修。 在考慮元器件在生産上便於安裝、調(diào)試、返修，同時(shí)印製電路板上的圖形、焊 盤、過孔等要標(biāo)準(zhǔn)，確保元器件之間不會(huì)碰撞，又方便地安裝。 印製電路板的設(shè)計(jì)過程 中要考慮以下問題： 要確保電路原理圖元件圖形與實(shí)物相一致和電路原理圖中網(wǎng)路連接的正確性。 2：元件庫的創(chuàng)建。SMT 生產(chǎn)技術(shù)資料 2020/09/07Weng TITLE: 1. 印刷電路板的設(shè)計(jì) 2. SMT 生産設(shè)備工作環(huán)境要求 3. SMT 工藝質(zhì)量檢查 4. 施加焊膏的通用工藝 5. 無鉛焊料簡介 6. 用戶如何正確使用你的焊膏 7. 焊錫珠的産生原因及解決方法 8. 採用吸筆或鑷子手動(dòng)貼裝元件的工藝簡介 9. 採用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡介 10. 採用 點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴塗焊膏的工藝簡介 11. BGA 的返修及植球工藝簡介 12. 豎碑 現(xiàn)象的成因與對(duì)策 13. SMT 生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程 印刷電路板的設(shè)計(jì) SMT 線路板是表面貼裝設(shè)計(jì)中不可缺少的組成之一。 印刷電路板設(shè)計(jì)的主要步驟； 1：繪製原理圖。 5：創(chuàng)建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。 印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉 設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)和滿足生産 工藝要求，使設(shè)計(jì)出的印製電路板能順利地進(jìn)行生産。 印刷電路板的外層尺寸優(yōu)先考慮， PCB 尺寸過大時(shí)，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加，過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹?jǐn)_，因此，首先對(duì)PCB 的大小和外形，給出一個(gè)合理的定位。這樣使元器件有規(guī)律的排列，從而減少在焊接中産生的缺陷。在考慮元件位置的同時(shí)要對(duì) PCB 板的熱膨脹係數(shù)、導(dǎo)熱係數(shù)、耐熱性以及彎曲強(qiáng)度等性能進(jìn)行全面考慮，以免在生産中對(duì)元件或 PCB 産生不良影響。在 PCB 板上的輸入端和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)儘量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。 PCB 板上所有元件儘量減少和縮短元器件之間的引線和連接， PCB 板中的導(dǎo)線最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣層基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。對(duì)於一些積體電路（ IC）以工藝角度考慮可使間距小於