【正文】 0Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 貼片工藝 MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） 貼片工藝 MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type 貼片工藝 MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type 貼片工藝 MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type 貼片工藝 MOUNT 引線共面性 光學平面檢查, mm 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應力測試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質(zhì) 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內(nèi)容 貼片工藝 MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 3σ = 2,700 PPM 4σ = 60 PPM 5σ = PPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。歐洲委員會初 步計劃在 2023年或 2023年強制執(zhí)行。 貼片工藝 Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 貼片工藝 Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 貼片工藝 Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。手機生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 產(chǎn)品流程 貼片工藝 SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。反之，粘度較差。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強印膏的精準度。 貼片工藝 問題及原因 對 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 貼片工藝 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。 第三：導熱系數(shù)的關系 . 第四：耐熱性的關系 .耐焊接熱要達到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產(chǎn)生成本。 基本工藝： 貼片工藝 REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預