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【正文】 所需設(shè)備 焊接系統(tǒng) 鑷子手柄 寬平頭 焊接手柄 材料 含助焊劑錫絲 清潔劑 步驟： 去除均勻絕緣涂層（如有），清潔工作面的污 物、氧化物、殘留物或助焊劑。（寬平頭的表面張力要能將元件從 翼型元件的拆卸 （雙列） 助焊劑涂覆法 板子上提起。 除去拆卸頭上的舊焊錫，之后蘸蘸海綿。 記錄： 所需設(shè)備 焊接系統(tǒng) 拆卸頭 鑷子手炳 任選設(shè)備 鑷子 材料 助焊劑 含助焊 劑錫絲 清潔劑 步驟 去除均勻絕緣涂層（如有），清潔工作面的污物、 氧化物、殘留物或助焊劑。如過不能，也可選用鑷子將元件提起）。 用錫絲潤濕拆卸頭內(nèi)側(cè)邊緣和底端（見圖 2）。 將鑿子頭安裝入鑷子。） 將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。 將拆卸頭下降到元件上方，與所有引腳 相接觸。 焊接手柄將錫熔化，在各引腳橋接起來。 1清潔焊盤，為元件重置做好準(zhǔn)備。 除去拆卸頭上的舊焊錫，之后蘸蘸海綿。 調(diào)節(jié)熱風(fēng)輸出氣壓，直至將 薄布燒焦。 確認所有焊點都熔化，這時，將元件從 PWB上提起。 往所有焊點涂覆助焊劑（見圖 1）。 1清潔焊盤，為元件重置做好準(zhǔn)備。（見圖 2） 將拆卸頭下降到元件上方，與所有引腳 相接觸。 加熱拆卸頭，溫度設(shè)置大約為 315℃（根 據(jù)實際需要設(shè)置）。 用焊錫再次潤濕拆卸頭。 用錫絲潤濕拆卸頭內(nèi)側(cè)邊緣。 將片式拆卸頭安裝入焊接手柄。 將拆卸頭與所有的焊點相接觸，確認所有焊 點都熔化，這時，將元件從 PWB上提起。 用焊接手柄將焊錫絲焊在對應(yīng)邊緣位置上的引 腳上。 將拆卸頭安裝入鑷子。為防止元件及 PWB 損害，必須在錫完全融化后進行上述操作。（見圖 3） 從 PWB上取出元件。 將加熱器溫度設(shè)為 425℃（根據(jù)需要設(shè)置）。 用劃落方式將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。（見圖 2） 確定焊點完全融化，將元件從 PWB上取出。 加熱手柄，使移動爪溫度升至大約 315℃（根據(jù)實 際需要設(shè)置）。 用焊錫再次潤濕吸爪。（見圖 5） 注： 片式元件本體和 PWB之間可能有粘膠。 除去吸爪上的舊焊錫，之后蘸蘸海綿。 記錄： 必需設(shè)備 焊接系統(tǒng) 片式移動爪 焊接手柄 任選設(shè)備 鑷子 步驟： 去除均勻絕緣涂層（如有），清潔工作面的污物、 氧化物、殘留物或助焊劑。 在待拆除的元件的底面涂覆助焊劑。 將匹配的管套或噴嘴連接到焊錫槽里。 必需設(shè)備 噴錫系統(tǒng) 與元件配套的管套與噴嘴 拆卸工具 供 PCB放置于噴錫系統(tǒng)上的墊板 預(yù)熱爐 任選設(shè)備 真空吸錫工具 材料 含助焊劑的焊錫絲 清潔劑 耐熱并防靜電的手套 護臉裝置 耐熱帶 步驟： 本操作僅限于富有經(jīng)驗的操作員。（見圖 2） 針對方扁平引腳，移動引腳；針對圓形引腳，圓周 轉(zhuǎn)動引腳，當(dāng)引腳連續(xù)移動時，使用真空將焊錫 脫離焊點。 將熱吸頭蘸濕海綿。連續(xù)真空法 必需設(shè)備 連續(xù)真空脫焊系統(tǒng) 脫焊吸嘴 濕海綿 任選設(shè)備 焊錫槽 材料 含助焊劑的焊錫絲 助焊劑 清潔劑 拭紙 /擦布 步驟： 去除均勻絕緣涂層（如有），清潔工作面的污物、 氧化物、殘留物或助焊劑。 ?往所有焊點涂覆助焊劑（任選）。 確定所接觸的引腳前后焊點上的錫完全熔化。 1清潔焊盤，為元件重置做好準(zhǔn)備。等待錫爐溫度達到設(shè)定值。（見圖 2） 預(yù)熱 PCB至所需溫度，預(yù)熱溫度的高低取決于元件的耐溫性能和 PCB的 Tg點（玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度）。 清潔助焊劑殘留物，如果有要求，對清潔效果進行檢查。 ?往所有焊點涂覆助焊劑（見圖 1）。 確定錫已熔化，將元件從 PWB上取出。 用劃落方式將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。 將片式移動爪安裝入鑷子手柄。 降低吸頭的高度，將鑷子手柄與兩端焊點 相接觸。為防止元件及 PWB 損害，必須在錫完全融化后進行上述操作。 將熱風(fēng)頭安裝入熱風(fēng)管。（見圖 2） 熱風(fēng)直吹元件，至焊錫完全熔化，熱風(fēng)頭離 元件 。 如有使用粘膠，需
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