【正文】 該膜不可以增加電接觸阻抗。 10. 干燥：務(wù)必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，再用熱風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)干。 9. 中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日后加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和?，F(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是 90%錫， 10%鉛，一般客戶可允許 錫鉛比為 90177。由于金的電極電位很大，很容易置換出來，故電 鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，由于金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，電鍍面積及避免損失，所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術(shù)了（前提保證品質(zhì)）。甚至不小心有金屬還原時，還必須再做還原金工程（以稀氰化物洗除）。但是需要再做折彎等二次加工，建議必須使用半光澤鎳，并嚴(yán)格控管鎳層厚度。特別注意，當(dāng)進(jìn)行重鍍時，務(wù)必將活化酸更換新液，因為舊的活化酸內(nèi)含有銅離子，一旦產(chǎn)速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上，造成外觀不良或密著不良。 5. 活性化：在銅合金底材，通常使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利的活化酸。液溫控制在 40~70 度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加管理負(fù)擔(dān)。分批式排放比較符合環(huán)保及水資源的利用 ，但在設(shè)計及管理上必須要花點心思，否 則將來也容易造成清洗不干凈及污染藥水等問題。而水洗的時間，次數(shù)也因產(chǎn)速，端子結(jié)構(gòu)，吹氣能力而有不同的設(shè)計，基本上要達(dá)到清洗干凈為原則，通常都有數(shù)道以上。最近有開發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法，是將脫脂劑加熱到沸騰，以蒸汽方式直接噴洗在端子表面，針對縫隙死角除油效果較傳統(tǒng)方法好，而且也可以大大縮短流程長度。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好，但因環(huán)保問題，漸漸少人使用，現(xiàn)用堿性（含電解）脫脂劑較多，都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為 50~100g/L 之間。放料方式有水平式和垂直式。當(dāng)使用高電流密度時，操作條件必須控制的很苛刻，如 PH 值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差馬上發(fā)生密著不良現(xiàn)象。開缸總金屬含量約在 30~40g/l，電鍍效率隨著金 屬濃度成正比。此浴可操作的電流密度為 30ASD，效率約在10~20 之間。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鈷（鈷使用前必須先螯合），而高電流光澤劑則使用吡啶衍生物（多屬專利）。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或 錫鉛一樣可以達(dá)到 40ASD，而僅限于15ASD（攪拌良好下）以下，而效率也僅限于 60%以下。 ：由于鍍層是作為連接器的導(dǎo)電皮膜用，相對鍍層的耐磨性及硬度就必須比較優(yōu)良，因而使用硬金系統(tǒng)鍍液（酸性金）。 若溫度過高，其使用的電流密度范圍縮短，很明顯怎么鍍就是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會加快（因四價錫的產(chǎn)生） ，不過倒是會增加電鍍效率。而常溫型最好是要 定溫恒溫操作 ，因為不同的浴溫會影響電鍍速率與錫鉛析出比例。此鎳鍍浴在制程中最容易污染的金屬為銅，建議超過 3~5ppm 時，盡快做弱電解處理。隨著溫度的上升，氨鎳開始起水解成硫酸鎳，內(nèi)應(yīng)力也隨之增加。 第二種 為半光澤鎳（或稱軟鎳） 即是添加第一類光澤劑（又稱柔軟劑） 隨著添加量的增加，由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。 四 .電鍍藥水：在端子電鍍業(yè)，一般的電鍍種類有金，鈀，鈀鎳，銅，錫鉛，鎳，而目前使用比較多的有鎳，錫鉛合金及鍍金（純金以及硬金），以下就針對這幾種電鍍藥水加以述序其基本理論。 ，水中含鍍液濃度若過高，會造成鍍層間密著不良或產(chǎn)生結(jié)晶物。 ，與金屬表面的殘存皂堿作用，產(chǎn)生硬脂酸膜，而造成鍍層密著不良或光澤不良。（注意） 三 .水洗工程：一般電鍍業(yè)，常專注在電鍍技術(shù)研究，和電鍍藥水的開發(fā)，卻往往忽略了水洗的重要性。故不管使用何種方式，攪拌效果要好，才可以得到較均勻的拋光表面。一般銅合金所使用的活化酸為硫酸，鹽酸，硝酸，磷酸等混合酸，其中也有加一些抑制劑。 表三 層數(shù) 類別 處理方法 目的 第一層 污物 水，堿熱脫脂劑 第一層至第三層處理完全后，基本上密著性已經(jīng)很好 第二 層 油脂 堿劑脫脂法，電解脫脂劑，溶劑等 第三層 氧化層 稀硫酸，稀鹽酸，活化劑等 第四層 加工層 化學(xué)拋光，電解拋光 在處理表面加工紋路，毛邊，較厚氧化膜 第五層 擴(kuò)散層 表四 類別 性質(zhì) 處理方法 植物性油脂 可被堿性脫脂劑皂化 堿性脫脂劑，電解脫脂劑，有機溶劑，乳化劑（冷脫） 動物性油脂 礦物性油脂 無法被堿性脫脂劑皂化，必須借乳化，滲透，分散作用 有機溶劑，乳化劑 合成油 有機溶劑，乳化劑，電解脫脂劑，堿性脫脂劑，選擇并 用。且脫脂時，除視何種脫脂 劑外，象素材對堿的耐蝕程度（如黃銅在 PH 值 11 以上就會被侵蝕），端子的形狀（如死角，低電流密度區(qū)），油脂分布不均，油脂凝固等，都會影響脫脂效果，須特別注意。通常皆用在母端或彈片接點，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍鎳打底，而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為 CA725。其機械性質(zhì)優(yōu)良，制造和加工都很容易，價格又便宜，所以多半用來做端子材料。 （ copper）：銅的特點是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，所以多半用為電器材料或傳熱材料，象導(dǎo)電率即是以銅作為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（ Electrolytic Tough Pitch）的電阻系數(shù) 100%IACS（ International Annealed Copper Standard），其他金屬導(dǎo)電率的計算即是： /金屬電阻系數(shù) === % （如表一及表二）。``（鎳?yán)碚撃ず瘢? 鎳?yán)碚撃ず?== 67==15T T== 分（電鍍時間） 鎳電鍍時間 ==鎳電鍍槽長 / 產(chǎn)速 = 6 /V V= 米 /分（產(chǎn)速） ==總量 端子間距 /產(chǎn)速 t==5000000 /== 分 /60==（完成時間） ==鎳電鍍槽長 / 端子間距 單支鎳電鍍面積 M=61000 / 54 ==127559mm2== 鎳電流密度 ==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A / A==191 安培 ==金設(shè)定膜厚 /金理論膜厚 == /Z Z=``（金理論膜厚） 金電鍍時間 ==金電鍍槽長 /產(chǎn)速 T=2 /== 分 金理論膜厚 == ==C C==（電流密度） 金電鍍總面積 ==金電鍍槽長 /端子間距 單支金電鍍面積 M=21000 / 15 ==11811mm2== 金電流密度 ==金電流 /金電鍍總面積 ==A / A== 安培 錫鉛效率 ==錫鉛設(shè)定膜厚 /錫鉛理論膜厚 ==120 /Z Z==150181。 ：鎳 6 米，金 2 米，錫鉛 6 米。``，金 ``，錫鉛 120181。``，每個電鍍槽長皆為 2 米，鎳槽 3個，金槽 2個，錫鉛槽 3個，每支端子鍍鎳面積為 82 平方毫米，鍍金面積為 20 平方毫米，鍍錫鉛面積為 46 平方毫米，每支端子間距為 6 毫米，請問： 萬只端子，須多久可以完成？ g？，換算 PGC 為多少 g？， ，金，錫鉛槽電流密度各為多少？ ，金，錫鉛電鍍效率為多少？ 解答： 1. 20 萬支端子總長度 ==2020006==1202000==1200M 20 萬支端子耗時 ==1200/ 20 ==60 分 ==1Hr 2. 20 萬支端子總面積 ==20200020==4000000mm2==400dm2 20 萬支端子耗純金量 ====400== 20 萬支端子耗 PGC 量 == / == 3. 每個鎳槽電鍍面積 ==2100082 / 6==== 每個鎳槽電流密度 ==50 / == 每個金槽電鍍面積 ==2100020 / 6==== 每個 金 槽電流密度 ==4 / == 每個錫鉛槽電鍍面積 ==2100046 / 6==== 每個 錫鉛 槽電流密度 ==40 / == 4. 鎳 電鍍時間 ==32 /20== 分 鎳?yán)碚摵穸?====== 鎳電鍍效率 ==43 / ==97% 金電鍍時間 ==22 /20== 分 金理論厚度 ====== 金電鍍效率 == 錫鉛 電鍍時間 ==32 /20== 分 錫鉛理論厚度 ======159 錫鉛電鍍效率 ==150/159 ==% 綜合計算 B： 今有一客戶委托電鍍加工一端子，數(shù)量總為 5000K，其電鍍規(guī)格為鎳 50181。若無 法達(dá)到應(yīng)有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或檢查電鍍藥水的組成。 舉例：有一連續(xù)端子電鍍機，欲生產(chǎn)一種端子 10000 支，電鍍黃金全面 3181。需依賴添加方式補充。 外 觀 淡黃色液體 比 重 （ 15/4℃ ） 粘 度 0℃ 7000cst 40℃ 395cst 100℃ 33cst 流 動 點 40℃ 引 火 點 272℃ 溶 解 性 酒精類 不溶 氯化溶劑類 可溶 氟素溶劑類 可溶 芳香族溶劑類 可溶 形成膜厚 20℃ 約 工作溫度 （ 60～ +100） ℃ 涂敷溫度 室溫 使用方法 可用毛筆或毛刷等工具直接均勻涂敷或稀釋后涂敷。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油 （添加劑） 酯、復(fù)素環(huán)狀化合物、界面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 不屬 包 裝 1Kg、 17Kg/桶 電子觸點潤滑防銹劑 特力 SJ9700（ EM7000） 特 點 1) 耐高溫型的水性封孔劑； 2) 因是水性 ,不受氟里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 3) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 4) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 5) 有良好的潤滑效果； 6) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 7) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 8) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。 外 觀 黃色透明液體 比 重 (15/4℃ ) 凝 固 點 0℃ 以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5 倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23 秒 干燥方法： 110℃ 以下的熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃ 以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０ 181。m,微米 , 1 181。 ：鍍金約 50~60，鍍鎳約 50~60，鍍錫鉛約 18~22，鍍鈀鎳約 45~55。 電鍍條件： ：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。 ：提供欲鍍金屬離子。 ：烷基磺酸系。 ：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。 ：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。 ：提供直 流電源的設(shè)備。 電鍍的基本五要素： ：被鍍物，指各種接插件端子。電鍍是將鍍件（制品），浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 ：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。 ：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。 電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程） ：通常同時使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。 ：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。 電鍍藥水組成； ：總不純物至少要低于 5ppm。 ：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。 ：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。``.微英寸， b. 181。``最