smt工藝基礎(chǔ)培訓(xùn)-全文預(yù)覽
【正文】 (Electro Static Discharge Sensitive)靜電放電敏感 元 件 對于靜電放電敏感 (易被 ESD破壞 )的 元 件 、 組件或模塊? EPA (ESD Protective Area)靜電放電防護區(qū)域 內(nèi)涵 ESDS Item的大范圍工作區(qū)域 .所有人員進入時皆應(yīng)穿戴適當(dāng)?shù)慕拥卮胧?，且所有行為亦須遵守其相關(guān)規(guī)定? SSP (StaticSafe Package)靜電安全包裝 能夠限制摩擦生電，屏蔽靜電場或免除靜電放電對 ESDS組件產(chǎn)破壞的包裝? EOS (Electrical Over Stress) 過電應(yīng)力 使用電源的設(shè)備的漏電流，漏電壓引起的異常過大的電流或電壓。5% K177。w 冷卻太快，焊點會變得脆化，不牢固 。w 時間太長，會產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點不持久 。? Soak區(qū)太長或該區(qū)溫度太高，活性劑會提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、焊點發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠 。13貼片14回流爐的認識 :w 勁拓 NS800： 8個溫區(qū) ,2個冷卻區(qū)；輸入電壓 :380V,總功率64KW；軌道可調(diào)寬度 :50300mm；鏈速 :02023mm；15回流曲線的設(shè)置16回流曲線各區(qū)的功能目的 :w 形成外觀優(yōu)良的焊點；w 改善錫珠、立碑等不良焊接問題；w 改善焊點強度；w注意事項w 為生產(chǎn)的 PCB確定正確的工藝設(shè)定；w 檢驗工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性 .17回流曲線各區(qū)的功能Preheat 預(yù)熱區(qū)的功能將 PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度注意事項w 從室溫到 120℃ ，升溫速率在 ℃ /Sec以下 .w 否則太快，會引起熱敏元件的破裂太慢，影響生產(chǎn)效率以及助焊劑的揮發(fā)18回流曲線各區(qū)的功能Soak 均溫區(qū)的功能使 PCB板、元件與 Pad均勻吸熱，減少它們之間的溫差 。 (不可手工修正這兩類元件 ) w 貼裝時要一次性貼到位，側(cè)向移位不能超過焊盤的 1/3，橫向移位不能超過焊盤的 1/3。10印 刷 （ 60%~70% 不良品源于此?。﹚ 印刷位注意事項： A、每塊 PCB印刷后印刷員須自檢每個 PCB板上的 BGA位置， QFN位置的印刷情況，不能有連錫，少錫，漏印等不良。6錫膏知識w 錫膏：用來連接金屬表面的一種可熔解的漿糊式金屬合金 ,對電路來說構(gòu)成一個通路 。w 鋼網(wǎng)的規(guī)格我們公司現(xiàn)在主要用的是 420MM*520MM、584MM*584MM和 736MM*736MM三種規(guī)格的，現(xiàn)在主要選用以736*736MM為主，以減少訂鋼網(wǎng)時間。我們公司現(xiàn)只用激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)。3SMT工藝流程圖w SMT基礎(chǔ)知識 :w 一般來說 ,SMT車間規(guī)定的溫度為 18~26℃ ；濕度為 30~70%w 操作 /處理 PCBA前是否有配帶 ESD腕帶和 ESD手套 /手指套w PCB真空包裝的目的是防塵及防潮； IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕 。SMT工藝基礎(chǔ)培訓(xùn)Ryder Electronics (Shenzhen) Co., Ltd 彭光前內(nèi)容簡介 SMT工藝總流程及基礎(chǔ)知識鋼網(wǎng) 知識錫膏知識印刷 *貼片回流及爐后常見不良 * SMT元件的認識 ESD基礎(chǔ)及重要性2SMT工藝總流程及基礎(chǔ)知
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