smt表面組裝工藝-全文預覽
【正文】 ?側面偏移 表面組裝焊接工藝 ___潤濕的概念 焊接的物理基礎是“潤濕”，潤濕也叫做“浸潤”。 表面組裝貼裝工 藝 ___貼片缺陷分析 ? 原因 :吸嘴被雜質堵住。 ? 采用 PCB工作臺移動，要求 PCB承載臺快速加速和減速。 ? 為了保證焊接無缺陷及機械電氣連接的可靠性，一般要求元件引腳 /焊接面在其寬度方向與焊盤重疊 75%以上。 掉片的多少常用“掉片率”來表示，一般希望控制在%。 ? 此現(xiàn)象對細間距器件來講是一種缺陷，它增加了焊膏量，容易產生牽連缺陷或縮短電隔離間隙，容易發(fā)生可靠性問題。 ? 原因：焊膏與鋼網(wǎng)不 能干凈地分離而形 成的。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因：刮刀下壓時，鋼網(wǎng)與 PCB表面有間隙會產生此缺陷；刮刀壓力過大或鋼網(wǎng)沒有擦洗干凈也會產生此問題。 ? 此現(xiàn)象是一種嚴重的印刷缺陷， 100%存在焊接質量問題。 ? 焊膏圖形殘缺，一情況 下不會造成焊點的質量 問題，但對于細間距器 件、 CSP封裝的器件、 小尺寸的片式元件，如 果殘缺比較多很容易產生“開焊”缺陷。 ? 入角大小不合適，不能使焊膏成滾動狀態(tài)，也不可能漏印到 PCB上。 ? 一般的選用原則為： 1）對標準 SMD， 44~74μm； 2）對細間距 SMD， 25~44μm 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷質量分析 ? 印刷參數(shù) 影響印刷質量的工藝參數(shù)主要有刮刀的刮動速度、角度、壓力和 PCB的脫模速度。（大部分廠商認可 Brookfield黏度計） ? 對鋼網(wǎng)印刷工藝，焊膏在室溫下的黏度就滿足以下要求： 1）對標準 SMD， 500~900kcp； 2）對細間距 SMD， 800~1300kcp (黏度的國際單位制單位為帕斯卡秒（ Pa 表面組裝涂敷工藝 —— 錫膏印刷機的工藝參數(shù) 焊錫膏印刷后，鋼板離開 PCB的瞬時速度是關系到印 刷質量的參數(shù)，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù) ，在精密印刷中尤其重要。理想的刮刀速度與壓力應該以正 好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準?？紤]到焊錫膏壓入窗口的實際 情況，最大的印刷速度應保證 FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方 向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在 20～ 40mm/s時，印 刷效果較好。刮刀角度如果大于 800，則焊錫 膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力 Fy幾 乎沒有，焊錫膏便不會壓入印刷模板窗開口。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊錫膏產生一定的壓力，推動焊錫膏在刮板前滾動，產生將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。由于目前元器件還未完全實現(xiàn) SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。 SMC／ SMD和THC同在 PCB的一側。雙面混合組裝采用雙面 PCB、雙波峰焊接或再流焊接。第一種組裝方式稱為先貼法，即在 PCB的 B面(焊接面 )先貼裝 SMC／ SMD，而后在 A面插裝 THC。 根據(jù)組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合 適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是 SMT工藝設計的主要內容。該工藝流程的特點：利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元件，價格低廉。表面組裝工藝 表 面 組 裝 工 藝 SMT工藝的兩類基本工藝流程 SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏一再流焊工藝：另一類是貼片膠一波峰焊工藝。 焊錫膏 — 再流焊工藝流程 表 面 組 裝 工 藝 — 波峰焊工藝 貼片一波峰焊工藝如圖所示。大體上可分為單面混裝、雙面混裝和全表面組裝 3 種類型共 6種組裝方式。 ①先貼法。 表 面 組 裝 工 藝 第二類是雙面混合組裝， SMC／ SMD和 THC可混合分布在 PCB的同一面，同時， SMC／ SMD也可分布在 PCB的雙面。 表 面 組 裝 工 藝 (1)SMC／ SMD和 THC同側方式。 表 面 組 裝 工 藝 表 面 組 裝 工 藝 第三類是全表面組裝，在 PCB上只有 SMC／ SMD而無 THC。 表 面 組 裝 工 藝 表 面 組 裝 工 藝 焊錫膏是觸變流體，具有黏性。 表面組裝涂敷工藝 —— 錫膏印刷機的工藝參數(shù) 刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小， 夾角越小，其垂直方向的分力 Fy越大，通過改變刮刀角度 可以改變所產生的壓力。但提高刮刀速度， 焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，焊錫膏不能 滾動而僅在印刷模板上滑動。印刷壓力不足會引起焊錫膏刮不干凈且導致 PCB上錫膏 量不足，如果印刷壓力過大又會導致模板背后的滲漏，故一般把刮刀 的壓力設定在 5～ 12N／ 25mm左右。 表面組裝涂敷工藝 —— 錫膏印刷機的工藝參數(shù) 通常保持 PCB與模板零距離 (早期也要求控制在 0～ ，但有 FQFP時應為零距離 )，部分印刷機器還要求 PCB平面稍高
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