smt表面組裝工藝-預(yù)覽頁
【正文】 于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被 向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞 ，從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮 刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)刮刀 不應(yīng)在模板上留下劃痕。 ? 生產(chǎn)過程中應(yīng)對每一批焊膏的黏度進(jìn)行檢測，一般采用黏度計(jì)測量。 ? 一般的經(jīng)驗(yàn)是焊粉的尺寸為最小開口的 1/6~1/7比較合適。 合適的推薦范圍：一般為 10~40mm/s，對細(xì)間距 SMD，一般取小一點(diǎn)的速度。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因：鋼網(wǎng)未清洗干凈， 殘留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因：鋼網(wǎng)底部清洗不干凈。 ? 此現(xiàn)象通過檢查 鋼網(wǎng)可以杜絕。 焊膏印刷質(zhì)量檢測 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 焊膏耳：焊膏沉積 圖形的一端出現(xiàn)突起。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因：當(dāng)刮刀角度過小，不能把鋼網(wǎng)表面焊膏刮干凈時(shí)會出現(xiàn)此現(xiàn)象。 ? 不掉片 掉片：貼片機(jī)參數(shù)的調(diào)整不合理、貼片機(jī)吸嘴的磨損、元器件吸附表面的不平、引腳的變形等都會導(dǎo)致貼裝過程中元件掉落。 ? 貼裝精度的大小與貼片機(jī)的定位精度、 PCB的定位誤差、PCB圖形的制造誤差、 SMD尺寸及尺寸誤差等多種因素有關(guān)。 ? 貼片機(jī)常見傳動(dòng)方式 :① PCB承載臺移②貼裝頭轉(zhuǎn)動(dòng) /PCB承載臺平移；③貼裝頭 XY軸正交平移。 ? 焊膏在貼裝過程要求有足夠的黏附力固定元器件； ? 焊膏在印刷后就及時(shí)進(jìn)行貼片工序，否則助焊劑蒸發(fā)使黏性下降。 ? 原因：相鄰兩個(gè)元件相向偏移。 在焊接過程中，焊料和母材接觸所形成的夾角叫做潤濕角，當(dāng) θ＜ 900時(shí)，焊料與母材沒有潤濕，不能形成良好的焊點(diǎn)；當(dāng)θ＞ 900時(shí)，焊料與母材潤濕，能夠形成良好的焊點(diǎn)。 ? 焊料量適中：焊料量應(yīng)避免過多或過少； ? 焊接表面平整，焊接表面應(yīng)完整、連續(xù)和平滑（不要求光亮的外觀）； ? 焊點(diǎn)位置準(zhǔn)確：元器件的焊端或引腳在 PCB焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 其作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的 峰值溫度。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 溫度曲線的設(shè)定 ? 合適的溫度曲線是根據(jù)所焊接 PCBA的特點(diǎn)（ PCB的厚 度、元件密度、元件種類）確定的，要通過試驗(yàn)設(shè)定。 ? 預(yù)熱時(shí)間： 90~120s，以整個(gè) PCBA上各類元件焊點(diǎn)處的溫度趨向 一致為宜。 ? 板上溫度的均勻性： ≤ 100C。 ?再流焊峰值溫度： 2300C~2350C。 ? 特征： 焊料與 PCB焊盤或元件引腳 /焊端界面沒有形成足夠厚度的合金層，導(dǎo)電性能差，連接強(qiáng)度低，使用過程中焊點(diǎn)失效特征焊料與焊接面開裂。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (2)立碑（ Tombstoming) ? 定義： 元件一端翹起的缺陷，此缺陷只 發(fā)生 在片式阻容類（只有兩個(gè)焊端）元件上。如 果元件兩個(gè)焊盤大小不同，或印刷的焊膏量不同、或兩端可焊性不同， 都會引起此缺陷，元件越小，越容易產(chǎn)生。 ? 形成原因： 元件貼放偏移超過焊接工藝間距 或焊膏量過多。 ? 特征： 引腳或焊球與焊盤焊錫面有間隙。 （注意：中文中球比珠大，在英文里卻 是錫球小而多，錫珠少而大） ? 特征： 錫球尺寸很小（大多數(shù)錫球就是焊粉顆粒）， 數(shù)量較多，分布在焊盤周圍。 ? 特征： 分布在元件體周圍非焊點(diǎn)處，尺寸比較大并 黏附在元件體周圍 。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (7)不潤濕（ Non Wetting) ? 定義： 焊錫未潤濕焊盤或可焊端 。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (8)弱潤濕（ Poor Wetting) ? 定義： 熔化的焊料浸潤表面收縮后，并留下很薄一層焊料 覆蓋部分區(qū)域，焊縫形狀不規(guī)則 。 ? 改進(jìn)措施： 嚴(yán)格控制元器件、 PCB的來料質(zhì)量，確?？? 焊性良好；改進(jìn)工藝條件。 ? 改進(jìn)措施： 改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)，如使用較慢的加熱速率等 措施。 ? 改進(jìn)措施： 用較低溶解率的金屬代替基底金屬；在焊料里摻入基底金屬元素；使用 低活性助焊劑；使用低的焊接溫度和短的焊接時(shí)間。 ? 形成原因： 焊接溫度過低或液相線溫度以上駐留時(shí)間太短所致。 ? 特征： 焊點(diǎn)內(nèi)分布有空洞。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 13）開裂 (Cracking) ? 定義： 元件體有裂紋的缺陷。 焊點(diǎn)缺陷 連焊 焊錫不足（未正常潤濕） 焊錫接觸元件體 最小末端焊點(diǎn)寬度太小 焊點(diǎn)缺陷 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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