【正文】 了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高人 重要 輔助檢查時(shí)間 長(zhǎng) 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個(gè)pad以下pcb18*20及千個(gè)pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI SMA Introduce 1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無(wú)關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè) 5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 3）運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè) AOI SMA Introduce 可 檢 測(cè) 的 元 件 元件類(lèi)型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線(xiàn)圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測(cè) 項(xiàng) 目 無(wú)元件：與 PCB板類(lèi)型無(wú)關(guān) 未對(duì)中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測(cè) 20微米 無(wú)焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 AOI SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過(guò)程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過(guò)快 調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn) 3 虛焊 焊盤(pán)和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn) 不良原因列表 SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過(guò)快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn) 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過(guò)多 絲網(wǎng)孔徑過(guò)大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤(pán)和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時(shí)間短 加長(zhǎng)再流焊時(shí)間 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺(jué)到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 — 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子 線(xiàn)路板卻有很大的沖擊。 設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲(chǔ)存、裝配、品管、出貨。 。 ?？墒?， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過(guò)程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無(wú) 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動(dòng) SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 3﹐ 焊點(diǎn)成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開(kāi)焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開(kāi)波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤(pán)上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力 。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí) ﹐ 所焊接的 PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié) 果 S M A 類(lèi)型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問(wèn)題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良 ,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善 . (PAD)面積過(guò)大 ,可用綠 (防焊 )漆線(xiàn)將金道分隔來(lái)改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線(xiàn)在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵 ,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過(guò)熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗 ,若清洗后還是無(wú)法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時(shí) ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再?lài)娏鞒鰜?lái)而造成基板面沾上錫渣 ,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì) ,但客戶(hù)不接受 . ,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類(lèi)助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班 ,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè) . ,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會(huì)造成白班 ,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生 ,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠(chǎng)牌時(shí)發(fā)生 ,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題 ,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?,噴霧式每月更新即可 ). ,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗 ,導(dǎo)致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應(yīng)更新溶劑 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端 ,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無(wú)法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認(rèn)錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solde